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레노버(http://www.lenovo.com/)가 870억 달러 규모의 데이터센터 시장[1] 공략을 강화하기 위해 IT 솔루션을 대폭 확대한다고 발표했다. 이번 확대된 솔루션에는 차세대 소프트웨어 정의 스토리지(Software Defined Storage, 이하 SD..
2016.06.09by 명세환 기자
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2016년 1분기 전세계 반도체 제조장비 출하액을 83억달러라고 발표했다. 이 수치는 지난 2015년 4분기보다 3% 증가한 것이며, 2015년 1분기 보다는 13% 하락했다. SEMI는 일본의 반도체장비협회(SEAJ)와 공동으..
2016.06.08by 신윤오 기자
마우서 일렉트로닉스(www.mouser.com)가 작년의 서비스에 대한 공로로 17개 이상의 글로벌 제조 파트너사들로부터 2015년 비즈니스 어워즈를 수상했다고 발표했다. 제조사들은 두 자리대의 성장, 신제품 개발 (NPI)의 빠른 소개, 폭 넓은 재고 관리,..
2016.06.08by 명세환 기자
Core component specification of global market-driving mid-range and low-end smart phones are getting upgraded. The trend is on to increasingly use in-..
2016.06.07
TI 코리아는 50A/㎤ 이상의 전류 밀도를 제공하는 업계 최초의 12V, 10A, 10MHz 직렬 커패시터 벅 컨버터 IC를 출시한다고 발표했다. 이 회사 차영길 이사는 “중국 정부는 제품의 에너지 효율 등급에 따라 기업을 지원할 정도로 에너지 효율을 신경쓰고..
2016.06.03by 신윤오 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 STM32F7 시리즈의 최신 제품을 기반으로 기초, 중급, 고급으로 개발 보드 3종을 출시했다. 현재 양산 중인 이 시리즈는 온칩 플래시 메모리가 최대 2M바이트이며 풍성한 사용자 인터페이스 개발..
2016.06.03by 명세환 기자
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 TO-Leadless 패키지로 제공되는 CoolMOS™ C7 골드(Gold) 650V를 출시했다. 이 신제품은 향상된 초접합(superjunction, SJ) 반도체 공정과 첨단 SMD 패키지 설계를 결합해 하드 ..
2016.06.03by 명세환 기자
실리콘 모션(Silicon Motion)이 모든 주요 NAND 공급업체의 최신 3D TLC NAND를 지원하는 세계 최초 상용 SATA 6Gb/s SSD 컨트롤러 토탈 솔루션(ASIC/펌웨어) SM2258을 출시했다고 밝혔다. Silicon Motion 사장 겸..
2016.06.02by 명세환 기자
맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식)는 강력한 절연 기능을 제공하는 2채널 양방향 디지털 절연기 ‘MAX14933’과 ‘MAX14937’을 출시했다. 맥심의 새로운 디지털 절연기를 사용하면 부품 수를 줄여 공간을 절약하고, 복잡한 시스템은 단순화해 ..
2016.06.02by 명세환 기자
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[특집] ‘K-엔비디아’는 가능한가…딥엑스·퓨리오사AI·리벨리온의 성공조건
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