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글로벌 스마트폰 시장을 주도하고 있는 중저가폰의 핵심부품 사양도 업그레이드되고 있는 것으로나타났다. 핵심 부품인 애플리케이션 프로세서(AP)를 자체 제품으로 탑재하는 사례도 많아지고 있으며 낸드(NAND), DRAM 등의 메모리 용량도 확대되고 있다. 또한 중국폰 업체..
2016.05.23by 신윤오 기자
유니버설로봇(Universal Robots)의 쉐민 갓프레슨 APAC 지사장은 한국오피스 설립을 공식으로 발표하는 자리에서 회사의 전략과 비전을 재차 강조했다. 덴마크 기업인 유니버셜로봇은 2005년 설립된 이래 유연하고 다가가기 쉬운 로봇 개발을 계속 실천해 왔다. ..
2016.05.20by 신윤오 기자
한양대학교와 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 친환경 자동차 및 스마트카의 핵심 부품인 마이크로컨트롤러(MCU) 전문 인력 양성을 위한 교육센터를 공동 설립한다고 밝혔다. 한양대와 독일 최대 반도체 회사인 인피니언은 선우명호 한양대 미래자동차공학과..
2016.05.19by 신윤오 기자
NXP 반도체와 웨이브이(Wayv)는 세계 최초의 배터리로 작동하는 휴대형 조리 기기인 웨이브이 어드벤처러(Wayv Adventurer)를 발표했다. 작고 가벼우며 컴팩트한 디자인의 이 제품은 사람들이 언제 어디서나 손쉽게 음식을 조리하기 위해 개발됐다. 영양가..
2016.05.19by 명세환 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 하이브리드 및 전기 자동차(EV: Electric Vehicle)를 위한 첨단 고효율 전력 반도체를 발표하고, 이와 관련된 자동차 품질 표준 AEC-Q101 인증 일정도 예고했다. 전기 및..
2016.05.19by 명세환 기자
NXP반도체는 차세대 i.MX 8 애플리케이션 프로세서를 기반으로 하는, 보안 기능을 갖춘 역동적인 양방향 인터페이스의 가능성을 선보였다. 또한 NXP는 멀티센서 프로세서 제품군인 i.MX 8에 기반한 멀티센서 활성화 키트(MEK, multisensory ena..
2016.05.18by 명세환 기자
NXP반도체는 포스(POS) 판독 솔루션 플랫폼인 SLN-POS-RDR의 출시를 통해 전자 결제 시장의 지원을 확대한다고 발표했다. 이 제품은 고객들이 보안 기능을 갖춘 접촉식 및 비접촉식 결제 시스템을 빠르게 개발하고 출시할 수 있도록 지원한다. 전자 결제 시..
2016.05.18by 명세환 기자
페어차일드는 현재 새로운 디스크리트 및 베어 다이 IGBT와 다이오드로 하이브리드 전기 자동차(HEV), 플러그인 하이브리드 전기 자동차(PHEV), 전기 자동차(EV)에 대한 자동차 등급 반도체 솔루션의 포트폴리오를 확장하고 있다. 이러한 IGBT와 다이오드는 트렉션..
2016.05.18by 명세환 기자
마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 2백만 개의 개발 툴을 출하하는 쾌거를 달성했다고 발표했다. 마이크로칩은 뛰어난 수상 경력에 빛나는 무료 MPLAB® X IDE(통합개발환경), 무료로 제공되며 최적화된 MPLAB XC 컴파일러, 널리 사용되고 있는 저비..
2016.05.18by 명세환 기자
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[특집] ‘K-엔비디아’는 가능한가…딥엑스·퓨리오사AI·리벨리온의 성공조건
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