반도체 / 부품소자

아이티컨퍼런스 (대표: 김정희)가 자재 명세서 절감을 위한 각종 솔루션들을 파운드리 회사에서 칩 솔루션 및 커넥팅 분야에 이르기까지 다양하게 발표하는 "저비용, 고효율 개발 기술 세미나"를 오는 8월 19일 (금) 여의도 전경련회관 2층 루비 룸에서 개최한다. ..

2016.07.22by 신윤오 기자

미래창조과학부(장관 최양희)는 국내대학 연구진이 차세대 자성 메모리(MRAM)의 속도 및 집적도를 동시에 향상시키는 소재기술 개발에 성공하였다고 밝혔다. 박병국 교수(한국과학기술원)와 이경진 교수(고려대) 공동연구팀의 연구 결과는 나노기술 분야의 최고 권위의 학술..

2016.07.21by 김수지 기자

로옴(ROHM) 그룹 Kionix는 스마트폰 및 웨어러블 기기, 게임기 등 저소비전력으로 모션 센싱을 실현하고자 하는 어플리케이션에 최적인 6축 가속도, 자이로 콤보 센서 「KXG07」「KXG08」을 개발했다고 밝혔다. 이들 소자는 일반적인 진폭 검출에 의한 센서..

2016.07.20by 신윤오 기자

Power Integrations가 일체형(single-stage), 비절연, TRIAC 디머블, 벅 토폴로지 LED 드라이버 IC 제품군, LYTSwitch™-7 을 발표했다. 이 고효율 디바이스는 히트싱크 없이 초소형 SO-8 풋프린트로 최대 22W를 지원할..

2016.07.20by 김수지 기자

ams(한국지사 대표 이종덕)는 산업용 벤치마크 공정 디자인 킷(PDK: process design kit)의 새로운 버전을 발표했다. 새롭게 발표된 PDK는 ams의 180nm CMOS 특수 공정 기술을 기반으로 하며, 현재 오스트리아에 소재한 ams의 200..

2016.07.20by 신윤오 기자

오토모티브 일렉트로닉스 주최로 지난 14일 열린, 오토모티브 이노베이션 데이(2016 Automotive Innovation Day) 행사에 참여한 텔릿은 스마트카 및 오토모티브 모듈 솔루션을 소개했다. 텔릿은 차세대 ‘스마트카’와 관련해 원격 제어, 실시간 차..

2016.07.19by 신윤오 기자

오토모티브 일렉트로닉스 주최로 지난 14일 열린, 오토모티브 이노베이션 데이(2016 Automotive Innovation Day) 행사에 참여한 NXP반도체는 이더넷과 V2X 등 오토모티브 솔루션을 선보였다. ADAS와 인포테인먼트를 위한 오토모티브 이더넷(..

2016.07.18by 신윤오 기자

자비스(XAVIS)는 산업용 X-ray 장비 선도 기업이다. 회사 이름 ‘XAVIS’도 ‘X-ray Automatic Vision Inspection System’에서 따왔다. 회사 측은 X-ray와 머신 비전(Machine Vision), 그리고 공장자동화(FA..

2016.07.18by 신윤오 기자

정부가 ICT R&D 10대 기술 분야와 최근 핵심 분야 및 인공지능 분야를 추가한 기술로드맵 2022(안)를 공개했다. 이번에 발표한 기술로드맵 2022(안)에는 K-ICT 전략의 5G, 지능정보기술 등 10대 전략 산업 및 융합 디스플레이 등 3대 차세대 선..

2016.07.18by 신윤오 기자

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