온세미컨덕터가 LV8907UW를 출시해 기존의 모터 컨트롤러의 포트폴리오를 확대했다. 구동 전력 범위 5.5에서 20볼트 (4.5에서 40 의 과도 전압)를 지원하는 이 고성능 및 다기능 소자는 3상 브러쉬리스 모터를 효율적으로 작동시키는 최신 솔루션이다. 이 ..
2016.06.21by 명세환 기자
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)(이 아날로그식 파워 반도체 애플리케이션용 정전기방전(ESD) 보호 디바이스를 개발했다. 이 디바이스는 첨단 0.13μm 프로세스 기술로 제작됐으며 트랜지스터 구조를 최적화하고 ESD 특성을 현저히 개선해준다..
2016.06.20by 명세환 기자
LeadingUI claims to be the total solution provider of interface between human and IT devices. Its main product line-up includes touch-screen controlle..
2016.06.17
자일링스는 징크(Zynq) 제품군의 SoC 및 C/C++ 언어를 사용하는 멀티프로세싱(MP) SoC를 위해 소프트웨어 정의 프로그래밍이 가능한 SDSoC™ 개발 환경의 2016.1 릴리즈를 발표한다고 밝혔다. 이 새로운 릴리즈에는 최근 발표한 16nm 징크 울트..
2016.06.17by 명세환 기자
NXP반도체는 스탠다드 제품(Standard Products) 사업부를 매각한다고 발표했다. NXP는 베이징 지엔광에셋매니지먼트(JAC 캐피털)과 와이즈로드캐피털(Wise Road Capital)로 구성된 금융 투자 컨소시엄에 스탠다드 제품 사업부를 매각하기로 ..
2016.06.17by 신윤오 기자
인쇄전자산업은 2016년 300억 달러 규모에 도달할 것으로 예상되는 거대 시장이며, 차세대 태양광과 디스플레이 등에 활용이 가능하여 향후 빠른 성장이 예상된다. 디스플레이, 전자, 태양광, OLED 등 국내 유망산업과 밀접한 관련과 잠재성을 갖고 있으나, 세계..
2016.06.17by 박동욱 기자
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)이 무선 연결 IC의 수신기 민감도를 복구하는 SCCG(spur canceled clock generator)를 개발했다. SCCG는 클럭 신호로부터 생성되는 간섭인 스퍼(spur)를 억제함으로써 수신기 민감..
2016.06.16by 명세환 기자
파나소닉 코퍼레이션(Panasonic Corporation)이 반도체 패키지의 박형화와 저비용화를 실현하는 코어리스 패키지 기판용 시트형 밀봉재(CV2008 시리즈)를 제품화했다고 발표했다. 2016년 6월부터 양산이 예정된 이 시트형 밀봉재는 코어리스 패키지 ..
2016.06.15by 명세환 기자
시만텍(www.symantec.co.kr)은 커넥티드 카(Connected Car)의 비정상 행위를 탐지하는 ‘시만텍 어노멀리 디텍션 포 오토모티브(Symantec Anomaly Detection for Automotive) 솔루션’을 발표했다. 이번에 발표한 ..
2016.06.15by 명세환 기자
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SK하이닉스, AI 메모리 공급자에서 인프라 설계자로…대만서 삼각 동맹 굳혔다
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[엔비디아 GTC 타이페이·컴퓨텍스 2026 특집①]Cosmos..