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삼성전자, MWC에서 차세대 모바일 경험을 제시
삼성전자가 '모바일 월드 콩그레스 2017 (Mobile World Congress 2017)'에서 다양한 모바일 기기와 서비스?솔루션, 차세대 통신 기술 등을 선보인다. 삼성전자는 이번 MWC에서 프리미엄 태블릿 3종 (갤럭시 탭 S3, 갤럭시북 2종)을 선보이며..
2017.02.27 by 서아람 기자
디지키, Taitien의 석영 모니터 수정 및 발진기 제공
전자부품 유통업체인 DiGi-Key Elctronics가 Taitien과 유통 계약을 체결했다. 따라서, DiGi-Key Elctronics를 통해 Taitien의 석영 모니터 수정 및 발진기를 구매할 수 있다. Taitien은 주파수 제어 제품의 수정 진동자, 오..
2017.02.24 by 서아람 기자
마이크로칩, 확장성 늘린 PIC MCU 공급
마이크로칩테크놀로지는 자사의 8비트 PIC 마이크로컨트롤러(MCU) 제품인 PIC16F15386을 공급한다고 밝혔다. 이 제품군은 현재 사용되고 있는 코어 독립형 주변장치(Core Independent Peripherals)와 함께 고정밀 32MHz 내부 오실레이..
2017.02.23 by 김지혜 기자
삼성전자, 협력사 대상으로 우수기술 설명회 열어
삼성전자는 22일 수원 상생협력 아카데미 교육센터에서 협력사를 대상으로 '2017년 제1차 삼성전자 우수기술 설명회'를 개최했다. 2009년부터 시작된 설명회'는 삼성전자가 협력사의 기술 경쟁력 강화를 위해 미래 기술 트렌드를 공유하는 장이다.
2017.02.22 by 김지혜 기자
웨스턴디지털, 512Gb 64단 3D 낸드 시험 생산 한다
웨스턴디지털은 512Gb 64단 3D낸드(NAND) 칩, 일명 ‘BiCS3’의 시험 생산을 발표했다. 웨스턴디지털은 차세대 64단 수직 적층 3D 낸드 기술을 BiCS3에 셀당 3비트(X3)의 저장 구조로 채택했다. 시험 생산은 일본 요카이치 공장에서 진행되며, ..
2017.02.22 by 김지혜 기자
래티스 반도체, 비디오 브리징 기능 지원하는 프로그래머블 ASSP 솔루션 확장
래티스 반도체는 새로운 비디오 브리징 기능을 지원하도록 자사의 CrossLink™ 프로그래머블 ASSP(pASSP) 솔루션을 확장한다고 발표했다. 래티스는 이 솔루션은 3개의 CrossLink IP(intellectual property)와 2개의 CrossLi..
2017.02.22 by 김지혜 기자
ARM, 물자 보급용 우주선에 MCU 탑재
ARM은 미 항공우주국(NASA)이 국제 우주 정거장(International Space Station, ISS)에 물자를 보급하기 위해 발사한 SpaceX CRS-10에 ARM Cortex-M0 프로세서 기반의 VORAGO 테크놀로지 마이크로컨트롤러(MCU)가 탑재됐..
2017.02.21 by 김지혜 기자
텔릿, 무선 연결성 솔루션 제공업체 인수로 IoT 시장 확장할 듯
텔릿은 저전력 와이파이 기술 설계 및 개발에 특화된 무선 커넥티비티 솔루션 제공 업체인 ‘게인스팬(GainSpan Corporation)’을 인수했다고 발표했다. 게인스팬은 IoT 칩과 모듈을 제조하고 상용화하는 전문업체로 배터리 기반 디바이스를 비롯하여 네트워크 스..
2017.02.21 by 서아람 기자
자동차 전장부품에서 품질 관리까지, 기술 현황 궁금하다면
최근 자동차산업에서 전장부품이 떠오르고 있다. 자동차 제조원가에서 전장부품이 40%이상 차지하고 있으며 전기차에서는 원가 비중이 70%에 이른다. 달리는 반도체라 불릴 정도로 반도체 사용이 늘어 미래 자동차 시장에서 2020년 800억 달러 규모로 연평균 8% 성장할 ..
2017.02.20 by 서아람 기자