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유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 오늘 새로운 글로벌 내비게이션 위성 시스템 (GNSS) 무선 연결 칩을 발표하고, 자사의 자동차 포트폴리오를 확장한다고 전했다. BCM89774는 차량 내 애플리케이션을 위해 전력 소비량을 절감하고, 자동차 제조사들의 BOM 비용을 줄..
2016.01.08
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 휴대용 저장장치 및 모바일 기기 제조업체를 대상으로IP(Intellectual-Property)및 기술 개발을 하는 클렙엑스(ClevX)社와 블루투스 스마트무선 사용자 인증이 가능한 세계 최초의 ..
2016.01.08
래티스 반도체는 오늘 자사의 플렉시블 충전 컨트롤러 LIF-UC™ 제품군이 퀄컴(Qualcomm®)의 퀵 차지(Quick Charge™) 표준을 지원한다고 발표했다. 퀵 차지 2.0과 3.0 기술은 퀄컴(Qualcomm Incorporated)의 계열사인 퀄컴 테크..
2016.01.07
낸드 플래시(NAND Flash) 제조기업 도시바(Toshiba)와 합병한 후 SSD 분야의 행보를 이어오고 있는 OCZ 스토리지솔루션(이하 OCZ)이 국내 솔리드 스테이트 드라이브(이하 SSD) 공급사로 ㈜인컴씨앤씨를 선정하고 국내시장 공략에 다시금 시동을 건다. ㈜..
2016.01.07by 명세환 기자
맥심 인터그레이티드는 의료 및 피트니스용 웨어러블, 사물인터넷(IoT) 분야에서 전력과 배터리 수명을 최적화하는 전력관리칩(PMIC) ‘MAX14720’을 발표했다.
2016.01.07
실리콘랩스는 손목 측정식 심박수 모니터링(HRM: Heart Rate Monitoring) 애플리케이션에서 비용과 복잡도를 줄여줄 수 있도록 설계된 광학식 HRM 센서 솔루션을 출시했다고 밝혔다. 실리콘랩스는 저전력 광학 센서 모듈과 진보된 HRM 알고리즘이 동작하는 ..
2016.01.07
지그비 얼라이언스(ZigBee Alliance)가 IP기반 사물인터넷(IoT) 네트워크용 엔드투엔드 솔루션 개발을 위해 스레드그룹(Thread Group)과 협업을 진행중에 있다고 발표했다. 이 솔루션은 지그비 얼라이언스가 갖춘 포괄적 범위의 제품 개발 사양, 기술, ..
2016.01.06by 신윤오 기자
NXP 반도체는 초 고해상도 성능을 7.5 x 7.5mm의 크기로 제공하는 최소형 단일칩 77GHz 레이더 송수신기를 발표했다. NXP는 시큐어 커넥티드 카 기술의 글로벌 업체로, 차량용 레이더 포트폴리오를 확장했다. 새로 출시된 단일칩 77GHz 레이더 송수신..
2016.01.06
래티스 반도체는 오늘 자사의 플렉시블 USB Type-C 포트 컨트롤러인 LIF-UC™ 디바이스가 세계 최대 휴대기기용 충전지 제조업체인 살콤(Salcomp)의 SPEEDY 충전 어댑터에 채택됐다고 발표했다. 살콤은 향후에도 모바일 기기에 더 높은 전력을 제공하는 미래..
2016.01.06
