Aldebaran CPU core has been developed by Electronics and Telecommunications Research Institute (ETRI) on its own. Aldebaran CPU core’s micro-architect..
2016.05.30
IoT(사물인터넷)를 기반으로 하는 스마트홈 시장이 급성장할 것으로 전망하는 가운데, 각 스마트기기 간을 연결하는 IoT 커넥티비티(Connectivity) 통신 기술에 대한 관심이 다시 높아지고 있다. 특히 주요 반도체사들의 멀티 커넥티비티 지원 칩 개발은 IoT 시..
2016.05.27by 신윤오 기자
래티스 반도체(지사장 이종화)는 모바일 이미지 센서와 디스플레이 관련 주요 최신 프로토콜을 지원하는 업계 최초의 래티스 CrossLink(크로스링크) 프로그래머블 브리지 디바이스를 발표했다. 임베디드 카메라와 디스플레이를 탑재한 시스템은 적합한 인터페이스를 지원..
2016.05.27by 명세환 기자
자일링스는 데이터 센터를 위한 16nm 울트라스케일+(UltraScale+)™ 제품 로드맵을 확장한다고 밝혔다. 이 로드맵에는 새로운 가속 강화 기술이 포함되어 있다. 자일링스의 16nm FinFET+ FGPA와 통합 고대역폭 메모리(HBM, High-Bandw..
2016.05.27by 명세환 기자
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 4월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 4월 순수주액(3개월 평균값)은 15억 9천만 달러이며, BB율은 1.10이다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.10라는 것은 출하액 100달..
2016.05.26by 명세환 기자
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 보다 안전한 커넥티드 카(Connected Car) 구현을 위한 새로운 자동차용 마이크로컨트롤러 제품군 SPC58을 출시했다. 이번에 출시된 MCU 제품군은 세계 최초로 최첨단 40nm 플래시 기술이 적용된 파워 아키텍처(Po..
2016.05.25by 명세환 기자
TI(대표이사 켄트 전)는 2015년도 연례 기업 시민 활동 보고서(Corporate Citizenship Report)를 발표했다고 밝혔다. 10번째로 발행된 이 연간 보고서는 2015년 한 해 동안 TI가 수행한 사회적 및 환경적 성과에 대해 기술하고 있다. ..
2016.05.25by 명세환 기자
EDA(반도체설계자동화) 업체로는 유일하게 기계 분석(Mechanical Analysis) 비즈니스를 하고 있는 멘토그래픽스(www.mentorkr.com)가 전기 및 하이브리드 자동차의 파워 전자장비 열시뮬레이션 검증 솔루션인 ‘MicReD 파워 테스터(Power T..
2016.05.24by 명세환 기자
아나로그디바이스(ADI)는 고객사를 대상으로 통합 트랜시버(transceiver) 기술, 견고한 설계 환경, 시장 특화된 기술 전문성을 제공하는 RadioVerse™ 기술 및 설계 에코시스템을 발표했다. 이번에 발표된 RadioVerse™ 기술 및 설계 에코시스..
2016.05.24by 명세환 기자
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SK하이닉스, AI 메모리 공급자에서 인프라 설계자로…대만서 삼각 동맹 굳혔다
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[엔비디아 GTC 타이페이·컴퓨텍스 2026 특집①]Cosmos..