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한국EMC는 블록, 파일, 오픈시스템, 메인프레임을 모두 지원하는 세계 최초의 올 플래시 어레이(이하 AFA)인 ‘VMAX 올 플래시’를 출시했다. VMAX 올 플래시는 스토리지 업계를 선도하는 VMAX의 강력한 데이터 서비스와 성능, 그리고 안정성을 바탕으로, 최신 ..
2016.03.02
신호 처리 어플리케이션용 고성능 반도체 분야 글로벌 선도 기업인 아나로그디바이스는 초저전력 마이크로컨트롤러 ADuCM302x 시리즈를 발표했다. 이번에 발표된 ADuCM302x 시리즈는 사물인터넷(IoT) 어플리케이션에서 보안 및 안정성과 같은 성능을 저하시키지 않으면..
2016.03.02
ams는 알렉산더 에버케(Alexander Everke) 신임 CEO를 임명했다고 발표했다. 24년 이상 반도체 산업에 종사해 온 알렉산더 에버케 신임 CEO는 지난해10월 CEO 지명자로 ams의 이사회에 합류했다.
2016.03.02
세이코 인스트루먼츠(Seiko Instruments Inc.)의 반도체제품 제조부문 자회사인 SII세미컨덕터 코퍼레이션(SII Semiconductor Corporation)이 셀 균형 조정(cell-balancing) 및 과충전 보호 기능이 있는 자동차 용 전기 이중..
2016.02.29by 명세환 기자
카이스트(KAIST) 연구팀이 백색 LED 제조 기술을 개발했다. 이 기술은 형광체를 사용하지 않은 백색 LED 제조 기술이여서 차세대 조명과 디스플레이 기술 발전에 기여할 것으로 전망된다.
2016.02.25
NXP 반도체는 NFC(Near Field Communication)의 새로운 전기를 마련하기 위해, 스마트 홈, 접근 관리 및 홈 뱅킹에서 임베디드 시스템 설계의 혁신을 주도할 수 있는 NFC 솔루션을 발표했다.
2016.02.25
삼성전자가 이달부터 차세대 스마트폰용 내장메모리 '256기가바이트 UFS(유에프에스, Universal Flash Storage)’를 세계 최초로 양산한다. ‘256기가바이트 UFS’는 고성능 마이크로SD 카드보다 9배 빠르고(연속읽기 속도 기준) 노트북용 보급형 ..
2016.02.25
맞춤형 스마트 연결 솔루션의 선도 기업인 래티스 반도체는 저전력과 소형 폼팩터가 특징인 ECP5™ 커넥티비티 및 가속화 FPGA 제품군을 확대한다고 밝혔다. 이들 신제품은 ECP5 FPGA와 핀 호환이 가능해, OEM들은 기존의 설계를 원활하게 업데이트 함으로써 산업,..
2016.02.25
NXP 반도체는 엔터프라이즈급 성능과 보안 기능을 소비자용 및 네트워크 애플리케이션에 제공하는 QorIQ LS1012A 프로세서를 선보였다. 이 프로세서는 마이크로컨트롤러와 함께 패키지로 출시된다. QorIQ LS1012A프로세서는 64비트 ARMv8 기반 프로세서에 ..
2016.02.24by 명세환 기자
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[특집] ‘K-엔비디아’는 가능한가…딥엑스·퓨리오사AI·리벨리온의 성공조건
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