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삼성 독주였던 3D낸드 시장, 하반기부터 전국시대 본격 돌입
업계에 따르면, 삼성의 독무대였던 3D 낸드(NAND) 시장에 도시바, 샌디스크, 마이크론, 인텔, SK하이닉스 등의 업체가 본격적으로 가세하면서 불꽃 튀는 경쟁이 불가피하게 되었다. 더구나 이들 업체간의 경쟁은 서로 다른 기술의 경쟁이기도 해 향후 3D 낸드의 진화 ..
2016.08.30 by 신윤오 기자
중국 3D낸드 제조장비 구입 영향으로 반도체장비 출하량 늘어
SEMI(국제반도체장비재료협회)가 발표한 7월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 7월 순수주액(3개월 평균값)은 17억 9천만 달러이며, BB율은 1.05이다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.00라는 것은 출하액 100달..
2016.08.29 by 김수지 기자
로옴, 고내압 저전류 특성에 적합한 SiC-MOSFET 개발
로옴(ROHM) 주식회사는 고전압으로 동작하는 범용 인버터 및 제조 장치 등 산업 기기용으로 1700V 내압의 SiC-MOSFET (SCT2H12NZ)를 개발했다. 최근 에너지 절약에 대한 의식이 높아짐에 따라 범용 인버터 및 제조 장치 등 산업기기에 있어서 저전..
2016.08.29 by 신윤오 기자
효율적인 오토모티브 설계 방법? 맥심의 통합 반도체 기술에서 찾는다
맥심은 그 동안 컨수머 분야에서 선보였던 검증된 통합 파워 솔루션 기술을 자동차 분야에도 그대로 적용하고 있다. 이 업체가 오토모티브 시장에 접근하는 방법도 철저히 고객 중심이다. 고객이 시장에서 어떤 어려움을 겪고 있는지, 그렇다면 그러한 어려움을 어떻게 해결할 수 ..
2016.08.29 by 김수지 기자
당신의 상상력을 현실로! STM32 오픈개발환경 세미나 후기!
지난7월7일, ST마이크로일릭트로닉스는 E4ds.com과의 온라인세미나에서ST의 시제품 개발 환경인 ‘STM32 오픈 개발환경(STM32 ODE)’에 관한 웹세미나를1시간20여 분 간 진행했다. 총200여 명이 넘는 참가자와300회 이상의 질문을 통해, 국내 ..
2016.08.26 by 신윤오 기자
IoT 시대 "데이터 센터, 게이트웨이, IoT 노드"에 주목하라
“IoT 반도체의 주요 성장 분야는 데이터 센터, 게이트웨이, IoT 노드 등 세 가지이다. 다시 말해 데이터센터의 분석(analytics), 네트워킹 및 스토리지, 빅 디지털 SoC, 스토리지 반도체 메모리 분야와 데이터 수집 허브의 게이트웨이 분야, 마지막으로 센서..
2016.08.26 by 신윤오 기자
서린씨앤아이, 게일사 DDR4 슈퍼 루스 화이트 25600 클럭 출시
컴퓨터 주변기기 전문 수입유통업체 (주)서린씨앤아이(대표:전덕규)는 전세계 PC 매니아들에게 각광을 받고 있는 게이밍 및 화려한 LED 튜닝 효과를 가진 게일(GEIL)사의 DDR4 슈퍼 루스(SUPER LUCE) 화이트 방열판 DDR4 25600 클럭 시리즈를 출시했..
2016.08.24 by 장은성 기자
TI 코리아, 웨어러블 제품 위한 아날로그 기술 트렌드 소개
TI 코리아는 오는 9월 1일(목), 시스템 개발 엔지니어를 대상으로 서울 코엑스 컨퍼런스 센터에서 “TI 아날로그 솔루션 세미나”를 개최한다고 밝혔다. 이번 세미나에서는 웨어러블 제품을 위한 솔루션 및 산업 현장에 최적화된 절연 및 모터 드라이브 솔루션은 물론..
2016.08.24 by 신윤오 기자
[기자 수첩] 무어의 법칙은 잊어라, 이제는 반도체 패키징이다
최근 개최된 JEDEC 모바일 & IoT 포럼에 연사로 나온 화웨이(Huawei)의 웨이 코(Wei Koh) 박사는 강연을 마무리하면서 이렇게 외쳤습니다. 반도체 CMOS 칩 단위의 축소 기술이 한계에 다다르면서 반도체 후공정인 패키징(Packaging) 기술이 시스템..
2016.08.23 by 신윤오 기자