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820조 슈퍼예산, AI·반도체·전력망에 꽂혔다
정부는 2027년 820조 원 규모의 슈퍼 예산을 편성하며 AI·반도체·전력망을 국가 성장축으로 삼는 산업정책에 재정을 집중한다. 프론티어 AI 개발, AIDC 생태계, 제조AI, 피지컬 AI, 자율주행 실증 등 대규모 투자가 이뤄지며 반도체 특별회계와 서남권 클러스터..
2026.09.02 by 배종인 기자
EVG, AI 데이터센터용 CPO 제조 과제 해결 지원
AI 데이터센터 수요 확대에 따라 고대역폭·저전력 광 인터커넥트 기술인 CPO(코패키지드 옵틱스)의 중요성이 증대되는 가운데, EVG가 웨이퍼 본딩과 나노임프린트 리소그래피(NIL) 기반 공정으로 CPO 제조 전 단계를 지원한다. EVG는 공정 개발부터 대량생산까지 원..
2026.09.02 by 배종인 기자
딥엑스, AWS IoT 연계 피지컬 AI 배포 환경 구축…클라우드·엣지 연계 AI 운영 체계 제공
딥엑스가 자사 NPU 기반 ‘DEEPX Greengrass Solution’을 AWS Marketplace에 등재하고 AWS IoT 인프라와 연계한 피지컬 AI 클라우드-엣지 배포 환경을 구축했다. ONNX 모델을 DX-M1 전용 형식으로 변환해 공장·물류센터·로봇 등..
2026.09.01 by 배종인 기자
레노버, AMD 라이젠 프로 9000 탑재 ‘씽크스테이션 P4’ 출시
한국레노버가 AMD 라이젠 프로 9000과 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰 GPU를 탑재한 씽크스테이션 P4를 국내 출시했다. 최대 4,000 TOPS AI 연산 성능과 워크스테이션 최초의 수랭식 쿨링을 적용해 설계·엔지니어링·콘텐츠 제작 등 고성능 연산이 필요한..
2026.09.01 by 배종인 기자
어플라이드, AI 시대 ‘메모리 장벽’ 정조준…D램·HBM·패키징 전 영역 해법 제시
인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁의 승패가 ‘연산’보다 ‘데이터 이동’에 달리고 있다. AI 모델이 거대화될수록 전력 소모와 메모리 병목이 시스템 성능을 제한하는 핵심 과제로 떠오르는 가운데, 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 D램 소자 혁신부..
2026.08.31 by 배종인 기자
애니파이브, 위즈도메인·TechDNA 합병…AI 기반 IP·R&D 플랫폼 출범
IP 통합관리 전문기업 애니파이브가 위즈도메인, TechDNA와 합병을 완료하고 AI 기반 IP·R&D 통합 플랫폼을 출범했다. 1.87억 건의 특허·기술 데이터베이스에 자체 AI 역량을 결합해 특허 가치평가, LLM 기반 선행기술조사, GNN 기반 특허소송 예측 등 ..
2026.08.31 by 배종인 기자
“반도체 투자 무게추, 전공정에서 후공정으로”
반도체 투자 흐름이 전공정에서 후공정·패키징 중심으로 이동하고 있다. SK하이닉스 인디애나 HBM 패키징 공장처럼 글로벌 기업들은 HBM 적층·테스트·공급망 현지화에 집중하며, 2027년까지 후공정 장비·패키징 산업이 최대 수요 구간을 맞을 전망이다.
2026.08.28 by 배종인 기자
“AI의 문제는 성능이 아니라 신뢰”
강민승 대표는 스노우플레이크(Snowflake) 월드 투어 서울에서 생성형 AI가 정확성보다 ‘신뢰(Trust)’가 핵심 경쟁력이 되는 단계로 진입했다고 강조했다. AI가 상담·리스크·운영 자동화 등 다양한 업무에 적용되면서 잘못된 데이터·오류 응답·편향이 실제 비즈니..
2026.08.28 by 배종인 기자
스노우플레이크, 에이전틱 AI 시대 위한 데이터 플랫폼 로드맵 제시
스노우플레이크는 서울 라운드테이블에서 엔터프라이즈 AI 확산의 핵심이 ‘에이전틱 AI(Agentic AI)’와 데이터·워크플로우 통합이라고 강조했다. 발라 카시비스와나탄은 AI가 단순 분석을 넘어 업무 자동화와 운영 최적화의 주체가 되고 있으며, 이를 위해 조직의 데이..
2026.08.28 by 배종인 기자