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김귀수 웨이브인센스(WaveInsense) CTO가 e4ds 웨비나에서 ‘노이즈와의 전쟁: “Frequency Domain으로 꿰뚫어 보는 SI/PI/EMI”’를 주제로 발표하며, 하드웨어 엔지니어가 현장에서 마주하는 SI, PI, EMI 문제를 주파수 영역에서 통합적..
2026.05.14by 배종인 기자
IAR과 ST마이크로일렉트로닉스가 차세대 MCU인 STM32C5 시리즈와 신규 개발환경 ‘STM32CubeMX2’ 연동 전략을 공개했다. 양사는 최근 공동 웨비나를 통해 프로젝트 생성, 디버깅, CI/CD, 장기 유지보수까지 연결되는 통합 개발 체계를 제시했다. 이번 ..
2026.05.14by 배종인 기자
독일 과학·기술 기업 머크(Merck)가 2026년 1분기 견조한 실적을 기록하며 연간 실적 전망을 상향 조정했다. 라이프사이언스와 반도체 관련 소재 부문의 수요가 매출과 수익성을 뒷받침한 것으로 나타났다.
2026.05.13by 배종인 기자
SEMI가 2025년 글로벌 반도체 재료 시장 매출이 732억달러로 사상 최대치를 기록했다고 발표했다. AI 반도체와 HBM, 첨단 패키징 수요가 확대되면서 웨이퍼 팹 재료와 패키징 재료 시장이 모두 성장했다.
2026.05.13by 배종인 기자
한국재료연구원이 중국 랴오닝재료연구원과 협력각서를 체결하고 미래 전략소재 분야 공동연구 확대에 나섰다. 양 기관은 국제 공동연구센터 구축을 중심으로 연구자 교류와 기술 협력을 강화하고, 첨단 제조·에너지·반도체 등 산업과 연계된 소재 연구를 공동으로 추진할 계획이다. ..
2026.05.12by 배종인 기자
어플라이드 머티어리얼즈와 TSMC가 실리콘밸리 EPIC 센터에서 차세대 반도체 공정 기술 개발을 위한 협력을 강화한다. 양사는 재료공학, 장비, 공정 통합 기술을 함께 연구하며, 초기 기술 검증부터 양산까지의 전환 시간을 줄이는 데 초점을 맞춘다. 특히 AI와 고성능 ..
2026.05.12by 배종인 기자
딥엑스가 온디바이스 AI 반도체 ‘DX-M1’을 기반으로 양산과 해외 계약 성과를 확대하고 있다. 8개국에서 900만 달러 규모 계약을 체결했으며, 초저전력 특성을 앞세워 글로벌 시장 진입을 추진 중이다. 과기정통부 현장 점검에서는 포스코DX 적용 사례와 함께 국산 A..
2026.05.12by 배종인 기자
램리서치가 한국반도체산업협회(KSIA), 한국산업기술진흥원(KIAT)과 협력해 반도체 공정 설계(Process Integration) 전문가 양성 과정을 추진한다고 밝혔다. 이번 프로그램은 산·연·공 연계를 기반으로 한 협력형 인재 양성 모델로, 국내 반도체 산업의 중..
2026.05.11by 배종인 기자
한국재료연구원은 7일 재료연구 50주년을 맞아 서울 한국과학기술회관에서 ‘국가 미래소재 혁신전략과 확보방안’을 주제로 글로벌 기념포럼을 개최했다고 밝혔다. 이번 포럼은 지난 4월 창원 KIMS 본원에서 열린 기념식에 이어, 대한민국 소재 산업의 성과를 돌아보고 향후 발..
2026.05.08by 배종인 기자
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[엔비디아 GTC 타이페이·컴퓨텍스 2026 특집①]Cosmos..