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텍트로닉스, 기능 대폭 개선한 PCI Express 4.0 테스트 솔루션 출시
텍트로닉스는 16GT/s 의 데이터 전송 속도 지원뿐만 아니라 업계 최초로 PCIe 4.0 아키텍처를 지원하는 자동 트랜스미터 및 리시버 테스트 솔루션이 포함된 PCI Express®(PCIe) 테스트 솔루션 제품군의 향상된 버전을 발표하였다. PCIe 4.0 기..
2016.07.05 by 명세환 기자
국내 최대 마이크로나노시스템 전문 전시회 열린다
첨단기술 마이크로나노시스템 비즈니스 전문 전시회인 ‘국제 마이크로나노시템 전시회 및 심포지엄 2016’이 7월 13일(수)부터 15일(금)까지 3일간 고양시 킨텍스에서 개최된다. MNS KOREA는 산업통상자원부와 미래창조과학부 공동 주최로 2008년부터 매년 ..
2016.07.05 by 명세환 기자
[기업 리뷰] 코미코, 반도체장비 세정 코팅 기술 글로벌 No.1 추구
코미코(www.komico.com)는 반도체 세정, 코팅을 한국 최초로 사업화한 기업이다. 1996년 창립한 미코 그룹의 계열사로 2013년 8월 반도체 부품의 전문 세정 코팅 사업부를 분리하여 창립됐다. 2013년 물적 분할에 따른 신설 법인으로서 2014년 ..
2016.07.04 by 신윤오 기자
반도체 장비 수주 및 출하액 지속적 증가 추세, 하반기 투자 늘어나나
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 5월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 5월 순수주액(3개월 평균값)은 17억 5천만 달러이며, BB율은 1.09이다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.09라는 것은 출하액 100달..
2016.06.30 by 신윤오 기자
마이크로칩, 코어 독립형 주변장치 내장 PIC32 제품군 출시
마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)는 자사 제품 중 소비전력이 가장 낮고 비용 대비 효율성이 가장 뛰어난 32비트 PIC32 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시한다고 밝혔다. 마이크로칩의 PIC32MM 제품군은 널리 인기를 끌고 있는 PIC24F XLP 제..
2016.06.28 by 명세환 기자
NXP, 실시간 V2X 통신 시스템 활용해 스마트 시티 기술 제공
NXP반도체는 미 교통부의 스마트 시티 챌린지에 선정된 미국 오하이오주 콜럼버스에 첨단 기술을 제공한다고 발표했다. NXP는 첨단 차량용 통신 솔루션, RFID 태깅 기술, 스마트 카드 IC 등의 최신 기술을 콜럼버스에 제공한다. NXP는 콜럼버스와 협력하여 차..
2016.06.27 by 명세환 기자
[기업 리뷰] 디엠비테크, 오디오 및 조명용 IC 세계 최고를 향해
디엠비테크놀로지(대표 류태하)는 BCD 공정을 기반으로 하는 전력 반도체 팹리스 기업이다. 전력반도체 분야에서 국내 시장과 기술을 선도하고 있는 디엠비 테크놀로지는 2016년 해외시장의 성공적 진입을 기반으로 본격적인 성장기에 들어선다는 계획이다. 이 회사..
2016.06.27 by 신윤오 기자
Arasan, 2.6Gbps까지 지원 가능한 DPHY IP 코어 출시
아라산칩 시스템스(www.arasan.com)가TSMC 28nm HPC 프로세스에서 2.6Gbps까지 지원 가능한 MIPI DPHY IP 코어 1.2버전을 출시했다. 아라산의 MIPI DPHY IP 코어는 1.5 Gbps 혹은 그 이하의 속도에서 작동 가능한 이전..
2016.06.24 by 명세환 기자
마이크로칩, 차세대 블루투스 저전력 솔루션 발표
마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 디바이스 설정이 간단하고 복잡한 코드 컴파일링이 필요 없는 간편한 ASCII 방식 커맨드 인터페이스가 탑재된 차세대 블루투스 저전력(BLE) 솔루션 2종을 발표했다. 최신 블루투스 4.2 규격을 지원하는 RN4870 및 ..
2016.06.24 by 명세환 기자