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삼성전자, 초고속에 가장 작은 폼팩터 'BGA NVMe SSD’ 양산
삼성전자가 세계 최초로 무게는 1그램(g), 크기는 2센티(cm)에 불과하면서 용량은 512GB인 세계 최소 최경량 BGA NVMe SSD를 출시했다고 밝혔다. ‘512GB BGA NVMe SSD’는 하나의 패키지에 낸드플래시, D램, 컨트롤러를 탑재한 제품으로,..
2016.06.01 by 명세환 기자
텍트로닉스, 최고 성능 오실로스코프에 3세대 및 4세대 직렬 버스 인증 시험 도입
텍트로닉스는 최근 초고성능 오실로스코프 DPO70000SX 제품군으로 직렬 버스 표준 테스트 지원이 가능한 소프트웨어의 새로운 옵션기능을 발표했다. 이 솔루션을 통해 비동기 시간 인터리빙(ATI, Asynchronous Time Interleaving) 신호 획득..
2016.05.31 by 명세환 기자
[기업 리뷰] 오디오 반도체 강자, 아이언디바이스
㈜아이언디바이스는 아날로그/디지털/파워가 혼재된 단일칩 시스템반도체 팹리스 업체이다. 하이엔드/프로페셔널 급의 양산제품을 통해 축적된 기술력을 바탕으로 모바일 및 홈, 자동차 오디오 시장에 혁신적 제품을 개발 공급하고 있다. 이 회사 박기태 대표는 “진입장벽이 ..
2016.05.31 by 신윤오 기자
ARM, 2017년 플래그십 모바일 기기에 놀라운 몰입감 VR AR 경험 제공
ARM은 2017년 이후 플래그십 기기를 새롭게 정의할 프리미엄 모바일 프로세서 기술을 공개했다. 제조사들은 지속 성능(sustained performance)과 효율성이 향상된 ARM Cortex-A73 프로세서와 ARM Mali-G71 GPU로 향상된 상황적, 시각..
2016.05.30 by 명세환 기자
Domestic CPU cores target image recognition of autonomous cars
Aldebaran CPU core has been developed by Electronics and Telecommunications Research Institute (ETRI) on its own. Aldebaran CPU core’s micro-architect..
2016.05.30
멀티 커넥티비티 칩 개발사, 스마트홈 IoT 시장 잡아라
IoT(사물인터넷)를 기반으로 하는 스마트홈 시장이 급성장할 것으로 전망하는 가운데, 각 스마트기기 간을 연결하는 IoT 커넥티비티(Connectivity) 통신 기술에 대한 관심이 다시 높아지고 있다. 특히 주요 반도체사들의 멀티 커넥티비티 지원 칩 개발은 IoT 시..
2016.05.27 by 신윤오 기자
래티스, VR 드론 등에 적합한 프로그래머블 브리징 디바이스 발표
래티스 반도체(지사장 이종화)는 모바일 이미지 센서와 디스플레이 관련 주요 최신 프로토콜을 지원하는 업계 최초의 래티스 CrossLink(크로스링크) 프로그래머블 브리지 디바이스를 발표했다. 임베디드 카메라와 디스플레이를 탑재한 시스템은 적합한 인터페이스를 지원..
2016.05.27 by 명세환 기자
자일링스, 데이터 센터 위해 16nm 울트라스케일+ 제품 로드맵 확장
자일링스는 데이터 센터를 위한 16nm 울트라스케일+(UltraScale+)™ 제품 로드맵을 확장한다고 밝혔다. 이 로드맵에는 새로운 가속 강화 기술이 포함되어 있다. 자일링스의 16nm FinFET+ FGPA와 통합 고대역폭 메모리(HBM, High-Bandw..
2016.05.27 by 명세환 기자
반도체장비업체 수주액 증가, 3D낸드와 중국 투자 반영
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 4월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 4월 순수주액(3개월 평균값)은 15억 9천만 달러이며, BB율은 1.10이다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.10라는 것은 출하액 100달..
2016.05.26 by 명세환 기자