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김성동 서울과기대 교수, “‘광 패키징’ AI 데이터 이동 한계 해결 핵심 기술 급부상”
김성동 서울과학기술대학교 교수는 지난 17일 서울과기대 어의관에서 개최된 ‘2025 2차 첨단 광패키징 기술 세미나’에서 ‘첨단 패키징 기술 동향’에 대해 발표하며, 반도체 산업의 중심축이 ‘첨단 패키징’으로 이동하고 있다고 밝혔다.
2025.12.19 by 배종인 기자
“차세대 광패키징 기술 확보, 관심·인재 육성에 달렸다”
차세대지능형반도체사업단(단장 김형준)과 서울과학기술대학교가 17일 서울과기대 어의관에서 ‘2025 2차 첨단 광패키징 기술 세미나’를 통해 광패키징 분야의 최신 기술 동향과 산업 수요에 대응할 전문 인력 양성, 그리고 차세대 패키징 소재로서 글래스 기판의 가능성과 과제..
2025.12.19 by 배종인 기자
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한국, 양자 기술 특허 세계 5위...투자 격차는 여전히 과제
유럽특허청(EPO)과 경제개발협력기구(OECD)가 발표한 글로벌 양자 생태계 보고서에 따르면, 한국은 최근 5년간 양자 기술 특허에서 세계 5위를 기록하며 점유율 10%를 차지했다. LG가 글로벌 상위 5대 기업에 포함되는 성과를 냈지만, 한국 기업의 글로벌 투자 비중..
2025.12.18 by 명세환 기자
키사이트, 양자 연구 정밀도·효율성 높였다
키사이트테크놀로지스(Keysight Technologies)가 양자 연구자와 엔지니어들을 위한 새로운 전자 설계 자동화(EDA) 솔루션 ‘퀀텀 시스템 어낼리시스(Quantum System Analysis)’를 공식 발표했다. 이번 솔루션은 전자기, 회로, 양자 역학을 ..
2025.12.16 by 명세환 기자
슈퍼마이크로, 엔비디아 HGX B300 기반 수냉식 솔루션 출시
글로벌 IT 솔루션 기업 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc., 이하 슈퍼마이크로)가 엔비디아의 최신 HGX B300 플랫폼을 탑재한 수냉식 서버 솔루션을 새롭게 선보이며, 하이퍼스케일 데이터센터와 AI 팩토리 위한 고집적·고효율 인프라 제..
2025.12.15 by 배종인 기자
IAR, 클라우드 기반 컨테이너형 툴체인으로 르네사스 RH850 개발 플랫폼 확장
임베디드 시스템 개발 솔루션 분야의 글로벌 선도 기업 IAR이 르네사스(Renesas) RH850 마이크로컨트롤러(MCU)용 개발 툴체인에 대한 최신 개선 사항을 10일 발표했다. 이번 업데이트를 통해 자동차 분야에서 널리 채택되고 있는 RH850 아키텍처는 클라우드 ..
2025.12.12 by 배종인 기자
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“AI 기술 발전, 커넥티비티 통해 물리적 산업 영역으로 확장”
SK텔레콤 김영진 리더는 10일 서울 롯데호텔 크리스탈볼룸에서 개최된 ‘2025 인공지능 반도체 미래기술 컨퍼런스’에서 ‘초확장 AI 시대 : SK텔레콤의 AI 인프라·모델·서비스 생태계 전략’을 주제로 발표하며, AI 시대 국내 ICT 산업의 미래 방향을 제시하며, ..
2025.12.12 by 명세환 기자
ST, “새로운 5MP 픽셀 CMOS 이미지 센서 산업용 비전 새 기준 제시”
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)는 보안, 로봇공학, 머신 비전 등 다양한 산업 애플리케이션을 겨냥한 최신 5MP BrightSense 이미지 센서 시리즈(VB1943, VB5943, VD1943, VD5943)를 출시했다. 이 센서는 ..
2025.12.12 by 명세환 기자
[인터뷰]조성재 교수②, “전자회로는 이론이 아니라 손으로 배우는 것”
최근 e4ds 전기전자 평생교육원은 오프라인 강좌로 ‘2025 고급 엔지니어 실무 마스터 클래스’를 개최했다. 이 강좌는 중급 과정을 이수하신 현직 개발자 및 회로 설계 실무 경험이 있는 엔지니어를 대상으로 전자회로 설계의 고급 주제와 정밀 계측 환경에서의 실전 문제를..
2025.12.11 by 배종인 기자