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Xilinx, FPGA인 16nm 버텍스 울트라스케일+ 디바이스 출시
자일링스는 TSMC의 16FF+ 프로세스가 사용된 업계 최초의 하이엔드 FinFET FPGA인 버텍스(Virtex)® 울트라스케일+(UltraScale+)™ FPGA를 출시한다고 밝혔다. 자일링스는 울트라스케일+ 포트폴리오 및 디자인 툴에서 100 여 개 이상의 고..
2016.02.01
텍트로닉스, 새로운 로고 및 브랜드 선보여
텍트로닉스는 오늘 지난 24년 간에 걸쳐 사용해 왔던 기업 이미지 즉 VI(Visual Identity; 시각적 아이덴티티) 에서 가장 괄목하게 변화된 새로운 로고와 브랜드 전략을 발표했다. 1946년에 설립된 텍트로닉스는 전자 산업 분야의 가장 상징적인 기업들 중 하..
2016.02.01 by 명세환 기자
국내는 자율주행차 실제도로 추진 ‘걸음마’, 해외는 인공지능 본격 적용 ‘달음질’
정부가 자율주행차 실도로 시험운행을 시행하기로 결정하면서 자율주행차 핵심 기술에 다시 이목이 집중되고 있다. 국토교통부(장관 강호인)는 지난달 28일 ‘2016년 국토교통부 업무계획’을 발표하면서, 국토교통 7대 신(新)산업 중 하나로 자율주행차 산업 육성을 선정했다...
2016.02.01 by 신윤오 기자
삼성전자, 반도체 무사고 사업장 인센티브 년 2회 지급으로 늘려
삼성전자가 1월 29일 반도체 협력사 100여개 업체 직원 1만여명에게 총 181억원의 2015년 하반기 인센티브를 지급했다. 삼성전자는 내수경기 활성화에 힘을 보태기 위해 년 1회 지급하던 협력사 인센티브를 작년부터 상반기 하반기로 나누어 년 2회 지급하고 있다.
2016.01.29
ST, 멀티 I2C 어드레스 갖춘 4볼 WLCSP EEPROM 출시
ST가 M24 시리얼 EEPROM 제품군에 포함되는 새로운 디바이스 4종을 선보였다. 볼4개(4-ball)의 표준형 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 풋프린트와 완벽하게 호환되는 이번 신제품은 처음으로 4핀 EEPROM 2개 이상을..
2016.01.29
엘리먼트14, NXP의 보안 IoT 솔루션 키트 출시
엘리먼트14에서 오늘 강력한 멀티코어 ARM 프로세서를 기반으로 하며 AES 암호화, NFC, WiFi 및 다양한 센서 기술을 갖추어 안전한 사물인터넷(IoT) 어플리케이션을 만들 수 있는 LPC43S67 & A70CM Cloud Connectivity Kit 을 출시..
2016.01.29 by 명세환 기자
[기고] 8비트 MCU를 이용해 유연하고 저렴한 혈당측정기 설계하기
혈당 측정은 온도, 습도, 고도 등과 같은 외부 요인의 영향을 받는다. 이는 효소 반응 속도가 이러한 환경 및 다른 요인들에 의존하기 때문이다. 또한 다른 화학 물질로 만들어진 테스트 스트립의 경우, 정해진 회귀방정식을 MATLAB 또는 마이크로소프트 엑셀을 사용해서 ..
2016.01.29 by 명세환 기자
세계 반도체 큰 손은 삼성전자와 애플...구매액은 전년 대비 하락
세계적인 IT 자문기관인 가트너(Gartner Inc.)는 2015년 전세계 반도체 시장에서 삼성전자와 애플의 구매액 비중이 17.7%를 기록하면서 세계 최대 반도체 구매업체 자리를 유지했다고 발표했다. 양사는 2015년에 총 590억 달러의 반도체를 구매했으며 이는 ..
2016.01.29 by 신윤오 기자
인테그리스, 반도체 제조를 위한 새로운 post-CMP 클리닝 솔루션 발표
반도체 재료 및 부품 업체인 인테그리스는 서울 삼성동 그래드인터콘티넨탈 호텔에서 기자간담회를 열고 Post-CMP(화학적 기계적 평탄화 후공정) 클리닝 솔루션을 26일에 발표했다.
2016.01.28 by 명세환 기자