반도체 / 부품소자 Industries
반도체 / 부품소자
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프리스케일, 자사 최초로 셀룰러 기지국용 GaN RF 전력 트랜지스터 발표
2015.06.08 by 명세환 기자
인피니언, 세계 최초로 300mm 박막 웨이퍼로 차량용 전력 MOSFET 양산
2015.06.02 by 명세환 기자
5G 와이파이 콤보 칩,5GHz와 2.4GHz 대역 동시에 연결
세계적인 유무선 통신용 반도체 업체인 브로드컴이 최근 모바일 기기에 RSDB(Real Simultaneous Dual Band) 기능을 지원하는 5G 와이파이 2x2 MIMO(Multiple Input Multiple Output) 콤보 칩 BCM435를 발표했다.
2015.05.29 by 박동욱 기자
맥심 인터그레이티드, 웨어러블 개발 가속화할 업계 최초 전기피부반응(GSR) 레퍼런스 디자인 출시
2015.05.21 by 명세환 기자
TI, 혁신적 컨텍스트 저장/복원 기능으로 정전시 데이터 손실 없는 새로운 초저전력 FRAM 마이크로컨트롤러 출시
2015.05.21 by 명세환 기자
ams, 차세대 NFC 인터페이스 태그 IC 출시
2015.05.21 by 명세환 기자
ADI의 새로운 실리콘 SPDT 스위치, 고 사양의 테스트 및 측정 어플리케이션에 빠른 정착 시간 제공
2015.05.21 by 명세환 기자
프리스케일, 안전한 Internet of Tomorrow를 위한 센서 애플리케이션 제작 기간 단
2015.05.21 by 명세환 기자



