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“미래 데이터센터, 분산화·고효율·고밀도 인프라 혁신 필수”
제13회 인공지능반도체포럼 조찬강연회에서 KTNF 이중연 대표이사는 ‘AI 시대의 차세대 데이터센터 아키텍처’라는 주제로 강연하며, AI 기술의 급격한 발전으로 인해 차세대 AI 인프라는 확장성과 유연성을 제공하며, 에너지 절감, 보안 강화, 운영 효율성이라는 세 가지..
2025.11.12 by 배종인 기자
삼성전자, CES 2026서 최고 혁신상 3개 포함 27개 수상
삼성전자가 CES 2026을 앞두고 최고 혁신상 3개를 포함해 총 27개의 ‘CES 혁신상’을 수상했다. 수상 분야는 영상디스플레이 12개, 생활가전 4개, 모바일 3개, 반도체 7개, 하만 1개로, 전 사업 부문에 걸쳐 고르게 분포됐다.
2025.11.10 by 명세환 기자
딥엑스, CES 2026 혁신상 2관왕…Sixfab ‘ALPON X5’ 최고상
글로벌 AI 반도체 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 세계 최대 기술 전시회 CES 2026에서 혁신상 2관왕을 달성하며, 기술력을 인정받았다. 딥엑스는 자사 칩셋 DX-M1을 탑재한 미국 Sixfab의 AI 게이트웨이 ‘ALPON X5’가 최고상인 ‘Best of Inno..
2025.11.07 by 명세환 기자
ADI, “‘LTC7899’ 트랜스포머 없이 간단·효율적 전압 인버팅 가능”
인버팅 토폴로지의 전압 변환 IC에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)의 프레데릭 도스탈(Frederik Dostal) 전원 관리 전문가에게 들어봤다.
2025.11.06 by 명세환 기자
AI가 현장에서 배우기 시작했다 ? 로옴이 바꾸는 산업용 AI 역할
AI의 중심이 클라우드에서 현장(edge)으로 이동하고 있다. 일본 반도체 기업 로옴(ROHM)은 클라우드 의존 없이 디바이스 자체에서 학습과 추론을 모두 수행하는 ‘온디바이스 러닝(On-Device Learning) MCU’를 개발해 이 변화를 선도한다. 기존 클라우..
2025.11.05 by 명세환 기자
SK하이닉스, 반도체 산업 지속가능성 앞장
SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM)와 D램, 낸드 및 저장장치 등 총 15종의 메모리 제품에 대해 영국의 글로벌 친환경 인증기관 ‘카본 트러스트(Carbon Trust)’로부터 ‘탄소 저감(Carbon Reducing)’ 및 ‘탄소발자국(Carbon Footprin..
2025.11.05 by 배종인 기자
ST, 차세대 GaN 플라이백 컨버터 출시
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 USB-PD 충전기, 고속 배터리 충전기, 보조 전원공급장치 등 다양한 애플리케이션을 겨냥한 통합 GaN 플라이백 컨버터 시리즈를 공개하며, 설계 단순화, 무소음 동작, 고효..
2025.11.04 by 배종인 기자
딥엑스, “‘AI’ 서버 안 기술 아니라 산업·사회 변화시키는 ‘현실의 지능’ 돼야”
초저전력 AI 반도체 전문기업 딥엑스의 김녹원 대표가 최근 세계경제포럼(World Economic Forum, 이하 WEF)이 주최한 ‘New Drivers of Industry Transformation Meeting 2025’에 공식 연사로 초청돼 글로벌 혁신 리더..
2025.11.04 by 배종인 기자
엔비디아 GPU 26만개, ‘비싼 수입’ 안되려면 철저한 활용 계획 必
APEC 및 엔비디아 지포스 한국 출시 25주년을 맞아 한국을 방문한 엔비디아(NVIDIA)의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO가 한국에 AI 데이터 센터를 위한 GPU 공급을 약속하며, 우리나라가 첨단 AI 데이터 센터 구축에 필요한 핵심 부품을 확보했지만, ..
2025.11.04 by 명세환 기자