반도체 / 부품소자 Industries
반도체 / 부품소자
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NXP SmartMX2 카드 플랫폼, 마이페어(MIFARE) 애플리케이션용 세계 최고 수준의 보안 인증 받아
2014.11.05 by 명세환 기자
램리서치코리아, 반도체 관련 학과 인재를 위해 장학금 지원
2014.11.05 by 명세환 기자
아나로그디바이스, 싱글 캐리어 위성 통신 장비용 Ka-밴드 HPA 및 블록 업컨버터 출시
2014.11.05 by 명세환 기자
ST마이크로일렉트로닉스, 새로운 발룬칩으로 블루투스 스마트 설계 간소화
2014.11.05 by 명세환 기자
ST마이크로일렉트로닉스, 휴대폰, 가전, 산업 애플리케이션에서 뛰어난 거리 측정 구현하는 근접 센서 출시
2014.11.05 by 명세환 기자
TI, 220억 개 이상의 출하를 통해 구리 와이어 본딩 기술에서 리더십 입증
2014.11.05 by 명세환 기자
아나로그디바이스, 16비트 듀얼 D/A 컨버터로 업계 최대 신호 대역폭 구현
2014.11.05 by 명세환 기자
마이크로칩, 세계 최초로 2D 멀티 터치와 3D 제스처를 결합한 개발 플랫폼 출시
2014.11.05 by 명세환 기자
TI, 비휘발성 FRAM, 유용한 온칩 LCD 컨트롤러, 풍부한 I/O를 내장한 새로운 저전력 마이크로컨트롤러 출시
2014.11.05 by 명세환 기자