반도체 / 부품소자 Industries
반도체 / 부품소자
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브로드컴, 무선 충전 지원 블루투스 스마트 SoC 발표
2013.12.27 by 명세환 기자
프리스케일, 산업 및 자동차용 강력한 고속 CAN 트랜시버 발표
2013.12.27 by 명세환 기자
실리콘랩스, USB - SPI 브리지 칩 출시로 스마트 인터페이스 포트폴리오 완성
2013.12.27 by 명세환 기자
ST마이크로일렉트로닉스, 산업용 자동화 시스템 위한 절연형 파워 스위치 ISO8200B 출시
2013.12.27 by 명세환 기자
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브로드컴, 차량용 블루투스 소프트웨어 스택 출시로 차량 내 원활한 안드로이드 접속 구현
2013.12.27 by 명세환 기자
TI, ‘모두를 위한 햅틱’을 실현하는 업계에서 가장 유연한 햅틱 및 정전식 터치 콤보 솔루션 출시
2013.12.27 by 명세환 기자
NXP, 초고효율•최소형 차량 내 네트워크용 CAN 시스템 기반 칩 출시
2013.12.27 by 명세환 기자
ST마이크로일렉트로닉스, 방습 기능 RF 전력 트랜지스터 2종 출시
2013.12.27 by 명세환 기자