반도체 / 부품소자 Industries
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ST마이크로일렉트로닉스, 새로운 16x4 채널 DOCSIS 3.0 케이블 모뎀 칩 3종 출시
2013.01.14 by 명세환 기자
인터실, 배터리-전원 애플리케이션에 높은 출력 밀도 및 효율성 제공할 단일 셀 부스트 컨버터 출시
2013.01.10 by 명세환 기자
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페어차일드 반도체의 Dual Cool(tm) 패키지 - DC-DC 전원 애플리케이션의 전력 밀도 및 성능 향상
2013.01.08 by 명세환 기자
ST마이크로일렉트로닉스, 우수한 전력 소모율과 속도의 전압 컴퍼레이터 신제품 출시
2013.01.04 by 명세환 기자
ST마이크로일렉트로닉스, 새로운 전략 계획 발표
2012.12.28 by 명세환 기자
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브로드컴, 업계 최초 쿼드 콤보칩 출시
2012.12.28 by 명세환 기자
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자일링스, 비바도 디자인 수트 WebPACK 에디션 출시
2012.12.28 by 명세환 기자
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페어차일드 반도체의 고전압 MOSFET 제품 – AC-DC 전원 애플리케이션으로 견고한 바디 다이오드 성능 달성
2012.12.28 by 명세환 기자
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TI, 아우디의 차세대 자동차에 최상의 오디오 및 차량 제어 기술 탑재
2012.12.28 by 명세환 기자