반도체 / 부품소자 Industries
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TI, CES 2013에서 TI 기술을 이용한 미래 전자기기 선보일 예정
2012.12.28 by 명세환 기자
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인터실, 데이브 벨 CEO 사임 및 제임스 딜러 임시 CEO 임명
2012.12.28 by 명세환 기자
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실리콘랩스, 32비트 임베디드 설계용 디지털 클래스 D 오디오 개발 간소화하는 평가키트 출시
2012.12.28 by 명세환 기자
프리스케일 단일칩 자동차 계기판 솔루션 출시
2012.12.28 by 명세환 기자
싸이프레스, "최신 PSoC 5LP" 제품군 출시
2012.12.28 by 명세환 기자
싸이프레스, ARM® Cortex™-M3 프로세서와 함께 하는 "새로운 PSoC® 5LP제품군" 발표
2012.12.28 by 명세환 기자
ST마이크로일렉트로닉스, 프랑스 크롤 팹 28nm FD-SOI기술 생산 준비 완료
2012.12.28 by 명세환 기자
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브릿지룩스, 새로운 LED 조명 플랫폼 “Vero LED Array” 출시
2012.12.11 by 명세환 기자
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Maxim Integrated의 DeepCover 칩셋, 시스템과 주변장치 사이의 보안 인증 향상
2012.12.11 by 명세환 기자