반도체 / 부품소자 Industries
반도체 / 부품소자
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고객을 생각한 MCU 다이 판매 프로그램 발표
2012.05.17 by 명세환 기자
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P-채널 PowerTrench® WL-CSP MOSFET 디바이스 – 모바일 애플리케이션의 보드 공간 최소화
2012.05.16 by 명세환 기자
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고성능 애플리케이션 위한 업계 최초의 압전 MEMS 오실레이터 출시
2012.05.15 by 명세환 기자
IDT MEMS 제품 출시
2012.05.15 by 명세환 기자
삼성 갤럭시 S3에 NFC탑재
2012.05.14 by 명세환 기자
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멀티 표준 소형 셀 기지국용 베이스밴드-안테나 레퍼런스 설계 선보여
2012.05.14 by 명세환 기자
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MEMS 마이크로폰 기술력으로 미래형 음성인식 주택 기반 만든다
2012.05.11 by 명세환 기자
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차량용 멀티코어 32비트 마이크로컨트롤러 제품군 AURIX™, 차세대 자동차의 안전성 및 파워트레인 요구 충족
2012.05.10 by 명세환 기자
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3.3x3.3mm2 Power Clip 비대칭 듀얼 MOSFET 디바이스 – 우수한 전력 밀도 및 효율 달성
2012.05.10 by 명세환 기자