2026년 02월 27일(금)
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반도체 / 부품소자 Industries
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[명세환의 IT 인사이트] “AI 시대 반도체 경쟁력, ‘실행 속도와 수율 중심 역량’으로 이동”

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세미콘 코리아 2026 개막…AI 시대 반도체 산업 대전환 신호..

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어플라이드, AI 시대 겨냥 차세대 로직 공정 신제품 3종 공개

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[인터뷰] 캐서린 데이 카스 머크 수석부사장 & 김우규 한국머크..

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[인터뷰] ASMPT ‘Kenneth Koh’ 이사, “韓 AI..

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반도체 / 부품소자

전체기사6,670건

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ST마이크로일렉트로닉스, ARM® Cortex™-M4 및 M0 코어 기반 MCU 로드맵 발표와 함께

2010.10.31by 명세환 기자

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인피니언, IO-Link V1.1 표준 통신 시스템을 지원하는 마이크로컨트롤러 개발 키트 출시

2010.10.31by 명세환 기자

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페어차일드 반도체의 mWSaver™ 테크놀러지 동급 최고수준의 파워서플라이 전력 절감 제공

2010.10.31by 명세환 기자

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소비자 가전 기기에 최적의 분해능과 배터리 사용

2010.10.29by 명세환 기자

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"임베디드 시스템 시대의 주도권을 잡아라!" 알테라, '임베디드 이니셔티브' 발표

2010.10.29by 명세환 기자

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인터실, 새로운 듀얼 스텝-다운 레귤레이터로 산업, 통신, 소비재 제품 애플리케이션에서 효율적이고 높은 밀도의 전력 제공

2010.10.18by 명세환 기자

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ST마이크로일렉트로닉스의 STarGRID™ 전력선 통신 칩,스페인의 지능형 계량 ‘STAR 프로젝트’에 채택

2010.10.18by 명세환 기자

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인터실, 광범위한 디지털 IP 비디오 감시 애플리케이션을 위한 SLOC(Security Link over Coax) 솔루션 출시

2010.10.18by 명세환 기자

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인터실, CAT5 또는 동축 케이블로 1.67km까지 전달 거리 제공, 완벽한 영상을 전달하는 적응형 컴포지트 비디오 이퀄라이저 디바이스 출시

2010.10.18by 명세환 기자

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