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마이크로칩, 세계 최초 3㎚ PCIe Gen 6 스위치 출시…AI 인프라 혁신 가속화
마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 업계 최초로 3나노미터(3㎚) 공정 기반의 PCIe Gen 6 스위치 제품군 ‘Switchtec™ Gen 6’을 발표했다. 이 제품은 초저지연·고대역폭·고급 보안 기능을 갖춘 팬아웃 스위치로, 클라우드 및 하..
2025.10.14 by 배종인 기자
엔비디아, AI 데이터센터 생산성·ROI 획기적 향상
AI 컴퓨팅 기술의 선두주자 엔비디아(NVIDIA)가 차세대 AI 플랫폼 ‘블랙웰(Blackwell)’을 통해 새롭게 발표된 인퍼런스MAX v1 벤치마크에서 최고 성능과 효율성을 보였다고 밝혔다. 엔비디아 GB200 NVL72 시스템에 500만달러를 투자하면 7,500..
2025.10.14 by 배종인 기자
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노타, AI 최적화 기술로 '첨단기술제품' 인증 획득
AI 최적화 및 경량화 기술 기업 노타가 산업통상자원부로부터 '첨단기술제품' 인증을 획득했다. 자사 플랫폼 넷츠프레소는 NPU용 소프트웨어 분야에서 기술력과 산업적 가치를 인정받았으며, 온디바이스 AI 상용화와 글로벌 시작 확장을 가속화하고 있다.
2025.10.13 by 명세환 기자
Imec, 300㎜ GaN 프로그램 출범
세계적인 나노전자 및 디지털 기술 연구기관 Imec이 GaN(갈륨나이트라이드, 질화갈륨)의 300㎜ 웨이퍼 전환을 통해 첨단 전력 전자 소자 개발 및 제조 비용 절감에 본격 나선다. 이번 프로그램은 저전압부터 고전압까지 다양한 전력 전자 애플리케이션을 지원하며, 웨이퍼..
2025.10.13 by 배종인 기자
인텔, 2나노 시대 본격화…18A 공정 팬서 레이크·제온 6+ 공개
인텔이 18A 공정 기반의 차세대 클라이언트 및 서버 프로세서 ‘팬서 레이크’와 ‘제온 6+’를 공개했다. 팬서 레이크는 AI PC를 위한 최초의 인텔 18A 기반 SoC로, CPU·GPU·AI 성능이 크게 향상되었으며 올해 말부터 애리조나 팹 52에서 대량 생산된다...
2025.10.13 by 명세환 기자
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삼성·OpenAI, 글로벌 AI 인프라 협력 본격화
삼성이 글로벌 AI 선도 기업 OpenAI와 글로벌 AI 핵심 인프라 구축을 위한 의향서(LOI)를 체결하며, 차세대 인공지능(AI) 데이터센터 구축에 나서며, 대한민국의 AI 산업 경쟁력 강화에 박차를 가한다.
2025.10.02 by 배종인 기자
SK·OpenAI, 칩 개발부터 데이터센터 운영까지 전 주기 기술 혁신 맞손
SK 최태원 회장과 OpenAI 샘 올트먼 CEO가 메모리 공급 의향서(LOI)와 AI DC 설립 양해각서(MOU)를 체결하며, 대한민국 인공지능 산업의 대전환을 가속화한다.
2025.10.02 by 명세환 기자
어플라이드, 글로벌파운드리와 AI 기반 포토닉스 맞손
어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 글로벌파운드리와 전략적 파트너십을 체결하고, 싱가포르에 최첨단 웨이브가이드 제조시설을 구축한다. 이번 협력은 AI 기반 포토닉스 분야의 기술 혁신을 가속화하기 위한 것으로, 반도체 및 재료공학 전문성을 결합해 ..
2025.10.02 by 명세환 기자
TI, 첨단 패키징 위한 고정밀 디지털 리소그래피 기술 강화
텍사스 인스트루먼트(TI)가 차세대 디지털 리소그래피 기술을 위한 새로운 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)인 DLP991UUV를 출시하며, 첨단 패키징을 위한 고정밀 디지털 리소그래피 기술을 강화했다.
2025.10.02 by 명세환 기자