반도체 / 부품소자 Industries
반도체 / 부품소자
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소비자 애플리케이션용 차세대 고성능 관성 모듈 공개
2012.04.02 by 명세환 기자
럭스테라와 대용량 실리콘 포토닉스 솔루션 공급
2012.03.30 by 명세환 기자
650V 필드 스톱 IGBT, 전력 변환 애플리케이션의 효율 향상 및 시스템 신뢰성 강화
2012.03.30 by 명세환 기자
베어 다이 (Bare-Die) 패키징 옵션 반도체로 최소 수량 주문 가능
2012.03.29 by 명세환 기자
혁신적인 차세대 서비스 위한 최신 셋톱박스 IC 출시
2012.03.29 by 명세환 기자
멀티 콘스텔레이션과 실내 위치 추적을 지원하는 새로운 위치 기반 아키텍처 발표
2012.03.29 by 명세환 기자
8비트 PIC® 마이크로컨트롤러에 비용 효율적인 고급 아날로그 및 디지털 통합 제공
2012.03.27 by 명세환 기자
EZ-USB® FX3 컨트롤러, 마이크로소프트를 위한 USB 3.0 테스트 플랫폼 활성화 !
2012.03.27 by 명세환 기자
MicroDIP 브릿지 렉티파이어, 모바일 설계자들에게 소형 공간 설계에 중요한 낮은 패키지 높이 제공
2012.03.23 by 명세환 기자

