반도체 / 부품소자 Industries
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PSoC Creator 2.0 설계 환경을 위한 “컴포넌트 팩” 업데이트 발표 !
2012.03.05 by 명세환 기자
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최초 28나노 FPGA 양산 발표
2012.03.02 by 명세환 기자
업계 최고의 성능을 제공하는 새로운 코어아이큐(QorIQ) 컨버지(Qonverge), 매크로셀 기지국용 단일 칩 발표
2012.02.29 by 명세환 기자
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차세대 디지털 및 아날로그 주변장치가 통합된 범용 8비트 PIC® 마이크로컨트롤러 출시
2012.02.29 by 명세환 기자
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인터페이스 표준을 지원하는 스텔라리스® ARM® 코어 텍스™-M4F 코어 기반 마이크로컨트롤러의 디지털 신호 제어 성능 발표
2012.02.27 by 명세환 기자
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울프슨의 전력 관리 및 오디오 허브 솔루션 지랩스의 안드로이드 타블렛 레퍼런스 디자인에 채택
2012.02.23 by 명세환 기자
반도체의 단일 P-채널 PowerTrench® MOSFET, 소형 크기와 낮은 온-상태 저항 특성 제공
2012.02.23 by 명세환 기자
자사 최초의 LTE 피코셀 기지국용으로 프리스케일 코어아이큐(QorIQ) 컨버지(Qonverge) 소형 셀 SoC 기술 선택
2012.02.23 by 명세환 기자
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맥심, 자동차 산업분야에 특화된 제품군 발표
2012.02.21 by 명세환 기자