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라즈베리파이 RP235x, 보안·디스플레이·고속 IO로 ‘프로덕션급 MCU’ 선언
라즈베리파이 RP235x는 듀얼코어 구조(코텍스 M33·RISC-V 선택)와 트러스트존, SHA-256, OTP 등 보안 기능을 내장해 IoT와 양산 제품에 적합한 차세대 MCU다. 최대 520KB SRAM, 16MB 외부 메모리 확장, 12개 PIO, HSTX 고속 ..
2025.09.29 by 명세환 기자
NI, FPGA 기반 sHIL로 EV 전력변환 제어기 검증 패러다임 바꾼다
NI는 전기차 인버터·OBC·DC-DC·ICCU 등 복잡해지는 전력변환 제어기의 검증을 위해 FPGA 기반 Signal-level HIL(sHIL) 전략을 제시했다. ECU만 실제로 두고 전력회로·모터를 FPGA로 가상화해 초기부터 안전·정밀 검증이 가능하다. 정재형 ..
2025.09.29 by 명세환 기자
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[2025 e4ds Tech Day]“2034년까지 SiC 수십배 성장, 공급망 안정화·국내 양산 인프라 등 대응 必”
한국전기연구원(KERI) 차세대반도체연구센터 김형우 센터장은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘SiC 기반 전력반도체의 국내외 기술 및 시장 동향’을 주제로 발표했다. 김형우 센터장에 따르면 실리콘 카바이드(SiC)는 와이드 밴드갭과..
2025.09.26 by 배종인 기자
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[2025 e4ds Tech Day]“AI 시대 전력 혁신, 전력 변환 단계마다 효율 높여 전체 손실 감소 시급”
인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies) 김용진 상무는 지난 9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘AI 데이터 센터의 에너지 효율적인 전력 관리 솔루션을 위한 인피니언의 차세대 전력 반도체’를 주제로 발표하며, “AI 시대 ..
2025.09.26 by 명세환 기자
인피니언·로옴, 실리콘 카바이드 전력 반도체 패키지 개발 맞손…글로벌 SiC 시장 공략 본격화
인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies, 코리아 대표 이승수)와 로옴(ROHM)이 손을 맞잡고 글로벌 실리콘 카바이드(SiC) 시장 공략을 본격화한다. 이번 협력은 온보드 충전기, 태양광 발전, 에너지 저장 시스템(ESS), AI 데이터센터 등 고..
2025.09.26 by 명세환 기자
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딥엑스, AI 반도체 특허 400건 돌파…ARM·퀄컴 전략 계승 글로벌 경쟁력 확보
온디바이스 AI 반도체 전문 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 AI 반도체 특허 400건을 돌파하며, 기술 독립과 글로벌 선도를 위한 방대한 특허 포트폴리오를 구축했다.
2025.09.26 by 배종인 기자
ST, 저가형 자동차 전력관리 IC로 경쟁력 강화
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 자동차 애플리케이션을 위한 소형·저가형 전력관리 IC(PMIC) ‘SPSA068’을 출시했다. SPSA068은 단일 전원 마이크로컨트롤러(MCU) 기반 애플리케이션의 전력관리를 간..
2025.09.24 by 배종인 기자
엔비디아, 인텔에 50억불 투자
글로벌 AI 컴퓨팅 기술을 선도하는 엔비디아(NVIDIA)와 인텔(Intel)이 NV링크 기반 아키텍처 통합으로 최첨단 솔루션 제공에 본격 나선다. 엔비디아와 인텔은 전략적 협력을 공식 발표하고, 하이퍼스케일부터 엔터프라이즈, 소비자 시장까지 다양한 애플리케이션과 워크..
2025.09.22 by 배종인 기자
초고성능 계측기의 새 기준, 텍트로닉스 7 시리즈 DPO 오실로스코프 출시
글로벌 테스트 및 측정 장비 전문기업 텍트로닉스(Tektronix)가 독자적인 ASIC 기반, 업계 최저 노이즈와 최고 ENOB, 최대 10배 빠른 데이터 전송이 가능한 새로운 오실로스코프 7 시리즈 DPO를 공식 출시하며, 초고성능 계측기의 새 기준을 세웠다.
2025.09.22 by 배종인 기자