반도체 / 부품소자 Industries
반도체 / 부품소자
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IDT, SSD 스토리지 어레이 및 클라우드 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 업계 최고 성능의 Gen 3 PCI Express
2011.09.19 by 명세환 기자
인터실, 뛰어난 신호 대 잡음비 제공하는 초저전력의 고속 ADC 제품군 확장
2011.09.19 by 명세환 기자
NFC 솔루션 윈도우8 지원 발표
NXP 반도체(나스닥: NXPI)는 오늘 자사의 PN544 NFC (근거리무선통신) 컨트롤러가 윈도우8을 지원할 것이라고 밝혔다. NXP는 근접하거나 ‘탭(tab)’만으로 동작하는 NFC의 사용을 확산할 수 있는 윈도우8용 NFC를 개발하기 위해 마이크로소프트와 매우 ..
2011.09.19 by 명세환 기자
iNEMO MEMS 모듈, 첨단 모션 감지 기능을 위한 혁신 제공
2011.09.19 by 명세환 기자
신형 OP앰프 LTC6360 출시. 5V 단일 전원, True Zero 구동 SAR ADC
2011.09.19 by 명세환 기자
비용효율적인 스마트퓨전 cSoC 디바이스 발표
2011.09.15 by 명세환 기자
혁신적인 무선 메모리와 NFC 기술을 결합하여 새로운 수준의 사용자 편리성 구현
2011.09.15 by 명세환 기자
소비가전 MEMS의 선두주자가 출시한 세계 최소형 3축 자이로스코프
2011.09.15 by 명세환 기자
NXP, 휴대기기용 초소형 전력관리 솔루션 출시
2011.08.18 by 명세환 기자

