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AI 수요 폭증 반도체 생산능력 69% 증가
세계 전자 산업 공급망을 대표하는 산업협회 SEMI의 ‘300mm 팹 전망 보고서’에 따르면 2024년 말부터 2028년까지 글로벌 웨이퍼 생산능력이 연평균 7% 성장하며, 2028년에는 월간 생산량이 1,110만 장(Wpm)에 이를 것으로 내다봤다. 특히 7나노 이하..
2025.07.11 by 배종인 기자
[전자기기 열관리 혁신] ① 칩 저항기, 발열을 간과하면 생기는 일
전자제품의 소형·고전력화로 칩 저항기 발열 관리가 더욱 중요해지고 있다. ROHM 태현호 FAE는 “칩 저항기는 단품 스펙만으로 판단할 수 없고, 기판 설계와 환경까지 종합적으로 고려해야 한다”고 강조했다. TCR(온도계수)과 실장 방식도 시스템 신뢰성에 직접 영향을 ..
2025.07.10 by 명세환 기자
티이엠씨, 저탄소 HFO 국산화 반도체 식각 친환경 혁신 본격화
티이엠씨㈜(TEMC)가 산업통상자원부와 한국산업기술기획평가원이 주최하는 탄소중립산업핵심기술개발사업을 통해 GWP(지구온난화지수) 저감소재인 HFO(Hydro-fluoro-olefin) 화합물에 대한 기술 개발을 진행 중이다. 해당 기술의 개발이 완료될 경우 막대한 수입..
2025.07.08 by 배종인 기자
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기계식 퓨즈를 넘어, 전자식 보호 소자의 시대 - 인피니언의 Wire Guard로 보는 자동차 전장 트렌드
기계식 퓨즈와 릴레이에 의존하던 차량 전력 보호 시스템이 스마트 전자식 보호 소자로 전환되고 있다. 인피니언의 PROFET™ Wire Guard는 전류와 시간 기반의 정밀 보호 기능과 실시간 진단 기능을 갖춘 반도체 스위치로, 설계 유연성과 시스템 효율을 동시에 높인다..
2025.07.07 by 명세환 기자
UNIST, 세계 최초 교자성체 기반 메모리 소자 개발…AI 반도체 실현에 한 걸음
울산과학기술원(UNIST)이 저전력·고속 연산이 가능한 AI 메모리 반도체 실현을 위한 차세대 소재로 주목받는 ‘교자성체(RuO₂)’를 기반으로 자기 터널 접합(MTJ) 소자를 개발해 세계 최초로 터널 자기저항(TMR)의 반전을 관측했다.
2025.07.04 by 배종인 기자
마이크로칩, 일본 ADAS 시장 본격 공략
마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 일본케미콘(NCC), NetVision과 협력해 ASA-ML 기반 차량용 카메라 개발 생태계를 구축했다. 이는 일본 자동차 제조사들이 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)에 ASA-ML(Motion Link)을..
2025.07.04 by 배종인 기자
인피니언, 300㎜ 웨이퍼 기반 GaN 생산 가속화 전력 반도체 시장 선도…2025년 4분기 첫 샘플 공급
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 300㎜ 웨이퍼 기반 갈륨 나이트라이드(GaN) 전력 반도체 생산을 본격 가동하며 올해 4분기에 고객들에게 첫 샘플을 제공할 예정이다. 인피니언은 이번 300mm GaN 생산 가속화로 기술 혁신과 시장 선도에 적극 나서겠..
2025.07.03 by 배종인 기자
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반도체 안전표준 ‘SEMI S2’, 한글 번역본 발간…삼성·SK하이닉스 전문가 참여로 현장 적용 가속
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 세계 반도체 산업의 핵심 안전 기준인 SEMI S2-0724 개정판을 한글로 번역해 반도체 제조 장비의 설계 및 안전성 평가 전 분야에서 최신 안전 기준을 현장에 바로 적용할 수 있을 것으로 기대된다.
2025.07.03 by 배종인 기자
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노르딕, 멤폴트 인수…하드웨어 종속성 탈피 고객 연속성 보장
초저전력 무선 연결 기술 분야의 글로벌 선두주자인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 커넥티드 기기 전용 클라우드 플랫폼 기업 멤폴트(Memfault)를 인수하며, 특정 하드웨어에 종속되지 않는 플랫폼 전략으로 고객들의 연속성을 보장하고, 커넥티..
2025.07.03 by 명세환 기자