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WBG 반도체 시대, 전력 소자 테스트도 ‘다이나믹’으로 진화
SiC·GaN 기반 WBG 반도체의 도입으로 기존 정적 테스트는 한계에 직면했다. NI는 실제 주행 조건을 모사하는 ‘다이나믹 HTFB’ 테스트 시스템을 세계 최초로 상용화해, 테스트 시간은 줄이고 신뢰성은 높였다. 전기차 시대에 맞는 새로운 테스트 기준이 필요한 지금..
2025.06.09 by 명세환 기자
어플라이드, 환경부 장관 표창…지속 가능한 환경 보호 앞장 공로
글로벌 첨단 반도체 및 디스플레이 재료공학 솔루션 선도 기업인 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선)가 제30회 ‘환경의 날’을 맞아 환경부 장관 표창을 수상하며, 지속 가능한 환경 보호에 앞장선 공로를 인정받았다.
2025.06.05 by 명세환 기자
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살릴 라지 AMD 수석 부사장, “탄생부터 AI 가속까지: FPGA가 걸어온 40년의 혁신을 기념하며”
FPGA 탄생 40주년을 맞아 살릴 라지(Saili Raje) AMD 어댑티브 및 임베디드 컴퓨팅 그룹(AECG) 총괄 수석 부사장이 엣지 AI에서의 FPGA의 지속적 혁신에 대해 이야기한다.
2025.06.04 by 명세환 기자
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ST, 글로벌 협력 통해 압전 MEMS 기술 강화
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 글로벌 협력을 통해 압전 MEMS 기술 강화에 나섰다. 이번 프로젝트는 싱가포르 A*STAR 마이크로일렉트로닉스 연구소(IME)와 일본의 알박(ULVAC)의 기존 협력 관계를..
2025.06.04 by 배종인 기자
[기술기고] ADI, 상단 피드백 저항에 접근할 수 없는 경우의 루프 응답 측정 방법
상단 피드백 저항에 접근할 수 없는 경우의 루프 응답 측정 방법에 대해 아나로그디바이스(ADI)의 아담 허프와 조지 치안이 이야기한다.
2025.06.02 by 명세환 기자
NXP, 디지털 제품 여권 시대 앞당겨…NTAG X DNA 시큐어 커넥티드 NFC 태그 출시
NXP 반도체가 새로운 타입 4 시큐어 커넥티드 NFC 태그 ‘NTAG X DNA’를 공식 발표하며, 디지털 제품 여권 요건을 보다 쉽게 충족시키고, 위조 제품 방지에 기여할 수 있는 중요한 기술적 전환점을 마련했다.
2025.05.30 by 명세환 기자
SK하이닉스, 실리콘밸리서 글로벌 인재들과 직접 교류
SK하이닉스가 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로서의 비전 실현을 위해 미국 캘리포니아 산타클라라에서 오는 30일부터 6월1일까지 ‘2025 SK 글로벌 포럼’을 개최한다.
2025.05.30 by 배종인 기자
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ST, 기능 안전핀 탑재로 車 전장 안전·효율 극대화
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 최근 차세대 자동차 전자장치의 안전과 효율성을 극대화할 신제품 L9026 8채널 드라이버를 공식 출시했다. 이 제품은 6개의 구성 가능한 하이사이드 및 로우사이드 출력과 2개의 전용 하이사이드 출력으로 총 8..
2025.05.30 by 명세환 기자
실리콘의 한계를 넘다, CoolGaN™이 이끄는 고효율 전력 설계 혁신
실리콘 기반 전력 반도체의 물리적 한계가 도래한 지금, 산업계는 더 빠르고 작으며 효율적인 대안을 모색하고 있다. 인피니언의 CoolGaN™ 기술은 이러한 요구에 대응하는 핵심 솔루션으로, 다보코퍼레이션 조용규 전무는 “이제는 실리콘을 넘어서는 시점”이라며 설계 전략과..
2025.05.29 by 명세환 기자