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2024년 반도체 장비 투자액 1,171억불 전년比 10% ↑
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회 SEMI에 따르면 2024년 반도체 제조 장비 투자액은 1,171억 달러를 기록하며 전년 대비 10% 증가했다. 2024년 글로벌 반도체 장비 시장은 AI 및 고성능 컴퓨팅 수요 증가, 국가별 투자 정책 변화 등 다양한 요..
2025.05.27 by 명세환 기자
TI, 엔비디아와 AI 데이터센터 협력…800V DC 전력 분배 시스템 개발
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)가 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터 전력 인프라 구축을 위한 고효율 800V DC 전력 분배 시스템을 개발하고 있다.
2025.05.27 by 배종인 기자
로옴, AI 서버용 고성능 MOSFET ‘RY7P250BM’ 개발
반도체 기업 로옴(ROHM)이 AI 서버 및 산업기기 전원에 최적화된 100V 내압 MOSFET ‘RY7P250BM’을 개발했다. 이 제품은 서버의 안정적인 가동과 저전력 운영을 실현하는 데 필수적인 높은 SOA 내량(Safe Operating Area)과 낮은 ON ..
2025.05.26 by 배종인 기자
마이크로칩, 전력 효율성·보안 유지하며 가격 최대 30% 절감
마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)가 가격 경쟁력을 높인 ‘PolarFire® Core FPGA 및 SoC’를 출시했다. 이번 PolarFire Core 디바이스는 기존 제품과 비교해 통합 시리얼 트랜시버를 제거함으로써 가격을 최대 30% 낮추면서도 저전력 소비, 보..
2025.05.26 by 배종인 기자
“차세대지능형반도체, 2029년 1 테라플롭스 연산효율 확보 목표”
이석희 차세대지능형반도체사업단 소자팀 팀장이 지난 19일 엘타워에서 개최된 ‘2025 뉴로모픽반도체 워크샵’에서 ‘2025 차세대지능형반도체기술개발사업 소자분야 수행현황’을 발표하며, “연구진들은 2029년까지 프로토타입을 구현하여 1 테라플롭스의 연산 성능을 갖춘 차..
2025.05.26 by 배종인 기자
“온디바이스 AI, 국내 팹리스 진입 유일한 시장”
이승우 유진투자증권 리서치센터 센터장은 지난 20일 웨스틴 조선 서울에서 개최된 ‘AI 반도체 협업포럼’에서 ‘온디바이스 AI 반도체 산업 동향’에 대해 발표하며, “클라우드 AI는 소수 빅테크의 독점 구조이나 온디바이스 AI는 B2C 중심 다품종 시장으로 한국에 유리..
2025.05.26 by 명세환 기자
딥엑스, AIC와 전략적 MOU…엣지 AI 서버 시장 혁신
초저전력 온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 글로벌 서버 솔루션 기업 AIC Inc.와 함께 컴퓨텍스 타이베이 2025에서 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 엣지 컴퓨팅 시장을 위한 AI 서버 공동 개발에 나선다고 밝혔다.
2025.05.23 by 명세환 기자
모빌린트, AWS와 협력 글로벌 엣지 AI 시장 공략
AI 반도체 전문기업 모빌린트가 Amazon Web Services(AWS)와의 협력을 통해 글로벌 엣지 AI 시장 공략에 박차를 가한다. CES 2025에서 시작된 협의는 AWS의 엣지 컴퓨팅 플랫폼 AWS IoT Greengrass에 모빌린트의 고성능 NPU(신경망..
2025.05.23 by 배종인 기자
인피니언, ‘옥토버테크’ 통한 글로벌 협력 지속 가능 솔루션 모색
인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 22일 서울 삼성동 코엑스에서 옥토버테크 서울 2025(OktoberTech Seoul 2025)을 개최했다. 이날 ‘Driving decarbonization and digitalization. Toge..
2025.05.23 by 명세환 기자