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인피니언, “탈탄소화·디지털화 선도 차세대 전력반도체 혁신”
인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 22일 코엑스에서 한국에서 최초로 글로벌 혁신 생태계 행사인 ‘옥토버테크(Octover Tech)’를 개최하고, 기자간담회를 통해 디지털화와 탈탄소화를 위한 인피니언의 기술 혁신 및 국내 기업 협력 현황을..
2025.05.22 by 배종인 기자
마우저, 컴퓨텍스 2025 참가 혁신적 AI 기술 선봬
글로벌 반도체 및 전자 부품 유통 기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser)가 컴퓨텍스 2025(COMPUTEX 2025)에 처음으로 참가하며 AI 기술을 중심으로 한 다양한 혁신 솔루션을 선보인다. 이번 행사는 5월20일부터 23일까지 대만 타이베이 난강 전시 센터에서 ..
2025.05.21 by 배종인 기자
데카, IBM 협력 북미 고밀도 팬아웃 인터포저 제조 확대
반도체 패키징 기술의 글로벌 선두기업 데카 테크놀로지(Deca Technologies, 이하 데카)가 IBM과 IBM의 캐나다 퀘벡주 브로몽 첨단 패키징 시설에서 데카의 M-시리즈(M-Series™) 및 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning) 기술을 구현..
2025.05.21 by 명세환 기자
“차세대 모터 고성능·지능형 핵심, 개발자 변화 빠른 대응 必”
최근 AI 및 첨단 센서 기술과 결합된 지능형 모터 제어 시스템이 등장하면서, 고효율·고정밀 모터 솔루션에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있고 이에 따라 개발자들은 더욱 정교한 모터 제어 알고리즘과 신소재 기반 반도체 기술을 활용한 혁신적인 대응 전략을 마련해야 하는 상..
2025.05.21 by 배종인 기자
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개별 맞춤형 AI 탑재 ‘K-온디바이스 AI 반도체 개발’ 본격화
산업통상자원부, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 한국산업기술기획평가원, 현대자동차, LG전자, 두산로보틱스, 대동, 한국항공우주산업 등이 참여해 국내 팹리스와 온디바이스 AI 반도체 솔루션을 공동 개발하는 프로젝트가 본격 출발했다.
2025.05.21 by 배종인 기자
“ST, 개발자 최우선 전략 지속 엣지 AI·무선연결·보안 에코시스템 강화”
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)는 20일 기자간담회를 갖고, 2025년 STM32 시장 전략과 STM32N6, STM32WBA6, STM32U3 등 신제품을 소개했다. ST는 개발자 중심의 전략을 지속적으로 유지하며, 산업 전반에 걸쳐 혁신을..
2025.05.20 by 명세환 기자
ST, 중국 현지화 전략 중국 공급망 올해 가동
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)는 15일 중국 상하이에서 STM32 서밋(STM32 Summit)을 개최하고 중국 현지화 전략을 밝혔다. 중국에 진출한 지 40년이 된 ST는 올해 40나노급 임베디드 비 휘발성 메모..
2025.05.20 by 배종인 기자
ST, 컨슈머·산업 전력 변환·모션 제어 최적화
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 최신 STDRIVEG610과 STDRIVEG611 고전압 GaN(Gallium Nitride) 하프 브리지 드라이버를 출시하며, 컨슈머 및 산업 애플리케이션의 전력 변환 및 ..
2025.05.19 by 배종인 기자
AIoT 시대, 정밀 클럭이 성능을 결정한다
AIoT 기기 설계에서 이 세 요소는 더 이상 이상이 아닌 요구 조건이다. 웨어러블 디바이스, 스마트 의료기기, 자율 센서 플랫폼 등 AI 기능이 내장된 차세대 IoT 기기들은 AI 알고리즘 자체만큼이나 안정적인 ‘타이밍’과 정밀한 클럭 동기화 기술이 중요해지고 있다..
2025.05.16 by 명세환 기자