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인텔, 18A·14A 공정 본격 추진…첨단 패키징도 강화
인텔이 29일 미국 산호세에서 개최된 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트(Intel Foundry Direct Connect)’ 행사에서 차세대 반도체 공정과 첨단 패키징 기술을 공개하며 글로벌 제조 및 공급망 역량을 강조했다. 인텔은 18A 및 14A 공정을 본격 추진하..
2025.04.30 by 명세환 기자
LG전자, 차량 내 콘텐츠 소비 환경 혁신
LG전자가 미디어텍(MediaTek)과 협업해 소프트웨어 중심 차량(SDV) 시대를 위한 차세대 인포테인먼트(IVI) 솔루션을 선보였다. 이번 기술은 차량 내 여러 디스플레이에서 탑승자들이 각각 다른 콘텐츠를 즐길 수 있도록 지원하는 것이 특징이다.
2025.04.30 by 배종인 기자
삼성전자, 1Q 전체 영업익 하이닉스 영업익에 못 미쳐
삼성전자의 2025년 1분기 매출이 사상 최대의 매출을 기록했음에도 불구하고, 반도체 부진으로 인해 전체 영업이익이 SK하이닉스의 영업이익에도 못 미쳤다. 반도체 부문의 영업이익은 SK하이닉스에 7분의 1에 불과했다. 삼성전자가 발표한 2025년 1분기 실적에 따르면 ..
2025.04.30 by 명세환 기자
마우저, 산업 자동화 기술 조명
글로벌 반도체 및 전자 부품 유통업체인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 커넥터 및 센서 분야의 선도 기업 TE 커넥티비티(TE Connectivity, TE)와 협력해 산업 자동화 및 스마트 제조 기술을 다룬 새로운 전자책을 발간했다.
2025.04.29 by 명세환 기자
SK스퀘어, 美·日 AI·반도체 기업 5곳 투자…1.3조 재원 확보
SK스퀘어(대표 한명진)가 AI·반도체 분야에서 글로벌 투자 역량을 강화하기 위해 200억원을 투입해 디-매트릭스(d-Matrix, 미국), 테트라멤(TetraMem, 미국), 아이오코어(AIOCORE, 일본), 링크어스(LINK-US, 일본), 큐룩스(Kyulux, ..
2025.04.29 by 배종인 기자
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에브넷, AI 엑스포 코리아 2025에서 한국 AI 혁신 견인
에브넷(Avnet) 코리아가 AMD, NXP, 르네사스(Renesas), 에이이온(AAEON) 등 주요 글로벌 기업들과 협력해 5월14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 개최되는 AI 엑스포 코리아 2025(AI Expo Korea 2025)에 참가해 AI 인프라 및 플..
2025.04.29 by 배종인 기자
“ST 6상 모터 폴트 톨러런트 제어 솔루션, 고장 나도 안정적 운영”
“ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)의 6상 모터 폴트 톨러런트 제어 솔루션은 2개 또는 3개 이상의 상이 고장이 나도 고장 감지 및 보상 기능으로 모터의 속도를 안정적으로 유지할 수 있는 신뢰성과 안정성을 갖추고 있어 산업, 자동차, 항..
2025.04.29 by 배종인 기자
디지키, 1Q 신규제품 1만개·공급社 104곳 추가
글로벌 전자부품 및 자동화 제품 유통업체인 디지키(DigiKey)가 2025년 1분기 동안 9만8,320개의 새로운 제품(NPI)과 104곳의 신규 공급업체를 추가하며, 엔지니어가 원하는 부품과 솔루션 제공을 통해 산업 성장을 가속화하고 있다.
2025.04.29 by 명세환 기자
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마이크로칩, 아날로그 센서 설계 간소화…PIC16F17576 MCU 출시
글로벌 반도체 기업 마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 저전력 PIC16F17576 MCU 제품군을 출시하며, 저전력 아날로그 기능 통합으로 비용 및 복잡성을 감소시켜 아날로그 센서 설계를 간소화했다.
2025.04.28 by 배종인 기자