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인텔, 최신 AI 추론 MLPerf 벤치마크서 제온 6 성능 입증
AI 도입이 가속화됨에 따라, CPU는 데이터 전처리, 전송, 시스템 오케스트레이션 등 핵심 기능을 관리하는 호스트 노드로서 AI 시스템 운영에 필수적이다. 인텔은 MLPerf에 서버용 CPU 성능 결과를 제출한 유일한 반도체 업체로서 차별성을 이어가고 있다.
2025.04.07 by 명세환 기자
BYD ‘SEAL’ 출시, IDM·CTB 국내 차량 도입 기폭제 될까
통합구동모듈(IDM, Integrated Drive Module), Cell To Body(CTB) 기술이 적용된 BYD의 ‘SEAL’이 ‘2025 서울모빌리티쇼(Seoul Mobility Show 2025)’를 통해 국내 출시를 공식 선언하며, 이 기술들에 대한 관심..
2025.04.04 by 배종인 기자
AMD, ZT 시스템즈 인수 마무리...AI 칩-서버 랙까지 풀 스택 완성
AI 서비스의 수요 증가로 데이터센터 시장이 커지고 있다. 칩 제조사까지 AI를 지원하는 하이퍼 스케일향 서버 랙 솔루션 포트폴리오를 갖추고 시장 변화에 대응해 나가고 있다.
2025.04.01 by 명세환 기자
오라클, 5세대 AMD 에픽 프로세서 채택
AMD가 5세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서가 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI) E6 컴퓨팅 스탠다드 플랫폼에 도입된다고 1일 밝혔다. 서버용 CPU인 5세대 AMD 에픽 프로세서를 탑재한 OCI E6 플랫폼은 OCI 자체 테스트 기준 이전 세대 E5 ..
2025.04.01 by 명세환 기자
국산 온디바이스AI 서비스, 도시 안전·편의 혁신 견인
과학기술정보통신부(장관 유상임)는 국산 인공지능 반도체를 활용해 기기 내에서 독자적으로 AI 연산을 수행하는 내장형(온디바이스) 인공지능 서비스를 발굴하고, 이를 도시 단위로 실증함으로써 일상과 도시의 안전·편의를 혁신하겠다는 ‘내장형 인공지능 서비스 실증 확산’ 사업..
2025.03.31 by 권신혁 기자
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MoS2 결함 제거, 발열 없는 저전력 반도체 만든다
UNIST 전기전자공학과 권지민 교수팀은 POSTECH 화학공학과 노용영 교수팀과 공동으로 차세대 반도체 소재인 이황화몰리브덴의 결함을 200℃에서 제거하는 기술을 개발했다.
2025.03.31 by 배종인 기자
에티포스, 중소벤처기업부 ‘2025 초격차 스타트업 1000+’ 선정
차세대 차량 통신 기술(V2X) 전문 기업 ㈜에티포스(대표 김호준)가 시스템반도체 분야에서의 기술력과 글로벌 확장 가능성을 높이 평가받아 중소벤처기업부가 주관하는 ‘2025 초격차 스타트업 1000+’ 프로젝트에 최종 선정되며, 사업자금 6억원과 함께 투자 유치, 기술..
2025.03.31 by 배종인 기자
삼성전자, 2025년형 비스포크 AI 라인업 일상 혁신 선도
삼성전자가 웰컴 투 비스포크 AI(Welcome To Bespoke AI) 행사를 통해 새로운 AI 가전 제품과 서비스를 대거 공개하며, 누구나 쉽게 사용할 수 있고, 사용자를 돌보며, 시간과 에너지를 절약하는 AI 가전 솔루션을 제안했다.
2025.03.31 by 배종인 기자
세계 최초로 비희토류 영구자석 한국이 만든다
한국재료연구원(KIMS) 나노재료연구본부 박지훈, 김종우 연구팀이 세계 최고 수준의 강력한 성능을 발휘하는 차세대 비희토류 Mn-Bi(망간-비스무스) 영구자석 제조 기술을 개발하며, 향후 희토류 자석에 대한 의존도를 줄이고, 산업에서 높은 경제적 가치를 창출할 것으로 ..
2025.03.28 by 배종인 기자