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GPU 100만 개 시대, 병목은 연산이 아니라 ‘배선’…CPO가 데이터센터의 판 바꾼다
AI 데이터센터는 GPU 연산보다 데이터 이동이 병목이 되고 있다. CPO(Co-Packaged Optics)는 스위치 ASIC과 광학 엔진을 함께 패키징해 구리 배선 한계를 줄이고 전력·지연 문제를 해결할 핵심 기술로 부상하고 있다.
2026.07.31 by 배종인 기자
실리콘랩스, 200노드 스레드 기반 매터 네트워크 검증 완료
실리콘랩스가 200노드 규모의 스레드 기반 매터 네트워크 구축·운영을 성공적으로 완료했다. OTBR과 CMP 기술을 활용한 검증에서 온-네트워크 커미셔닝 100% 성공률과 1% 이하의 패킷 손실률을 달성했으며, 대형 상업 시설과 산업용 IoT 환경으로의 확장 가능성을 …
2026.06.25 by 명세환 기자
시놀로지, 엔터프라이즈 NVMe 스토리지 ‘PAS7700’ 출시
시놀로지가 자사 첫 액티브-액티브 올플래시 NVMe 엔터프라이즈 스토리지 ‘PAS7700’을 출시했다. PAS7700은 최대 1.65PB 확장성, 1ms 미만 지연 시간, 최대 200만 IOPS 성능을 기반으로 AI·가상화·대규모 데이터 처리 환경을 겨냥한다. 기존 N…
2026.05.26 by 명세환 기자
차량용 반도체 1위 인피니언, SDV 핵심 축 ‘RISC-V’ 전환 본격화
자동차 반도체 글로벌 1위 기업인 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 차세대 차량용 연산 플랫폼의 핵심 축으로 RISC-V(리스크-파이브)를 전면에 내세우며, 자동차 내에서 급증하는 워크로드의 증가에 전격 대응한다.
2026.04.20 by 배종인 기자
인텔·구글, CPU·IPU 결합한 대규모 AI 시스템 구축 가속
인텔과 구글이 복잡해지는 클라우드 환경을 효율적으로 운영하기 위해 CPU와 주문형 IPU(인프라 처리 장치)의 역할을 더욱 강화하는 전략적 파트너십을 추진한다.
2026.04.10 by 배종인 기자
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콩가텍, AMD 라이젠 AI 기반 COM 모듈 성능 확장…에지 AI 설계 유연성 확대
콩가텍(congatec)이 AMD 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈 기반 COM 익스프레스 모듈 ‘conga-TCRP1’의 성능과 확장성을 강화했다. 최대 12코어 CPU와 RDNA 3.5 GPU, XDNA2 NPU를 통합해 에지 AI 워크로드 처리 능력을 높였으며…
2026.03.17 by 명세환 기자
노타, 대전 디지털 선도기업 3년 연속 선정…지역 AI의 상용화 모델 제시
지역 AI 산업의 경쟁력은 연구개발 성과보다 기술의 현장 적용과 사업화 여부에서 갈린다. 노타는 대전시 차세대 디지털 선도기업 육성사업에 3년 연속 선정되며, 지역에서 출발한 AI 기업이 기술 상용화와 산업 연계, 지역 기반 성장을 동시에 입증할 수 있음을 보여줬다. …
2026.03.11 by 배종인 기자
엔비디아, 블랙웰 플랫폼으로 AI 추론 토큰당 비용 최대 10배 절감
엔비디아가 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼 ‘엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell)’을 통해 AI 추론 서비스의 토큰당 비용을 최대 10배까지 절감하며, 산업 전반의 AI 확산을 가속화하고 있다.
2026.02.20 by 배종인 기자