어플라이드·베시, AI 패키징 파트너십 확대

어플라이드 머티어리얼즈와 베시가 AI 인프라 고도화에 따른 고집적 반도체 패키징 수요에 대응하기 위해 전략적 파트너십을 확대한다. 베시는 EPIC 센터의 혁신 파트너로 합류하여 하이브리드 본딩, 열압착 본딩(TCB) 스케일링, 포토닉스 기반 인터커넥트 등을 공동 개발한…

2026.10.02 by 배종인 기자