KBG, 저휘발 실리콘 기술로 반도체 패키징용 고순도 실리콘 사업 확대

기능성 실리콘 소재 기업 KBG가 박막증발기(TFE) 기술을 활용해 저분자 실록산을 150ppm 이하로 제거하는 공정을 확립했다. 자체 분석 시스템 구축과 함께 반도체 패키징용 고순도 실리콘 사업을 확대하며, 코팅·몰딩·방열 소재 바인더로 공급 범위를 단계적으로 넓혀간…

2026.10.13 by 배종인 기자