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KSIA, 사이버 보안·무인 FAB·패키징 등 표준화 과제 산적
미국과 일본 등 글로벌 반도체 산업이 표준화 활동에 선도적인 모습을 보이는 가운데 기술 선도와 종속의 갈림길에서 국내 반도체 산업의 생존을 위해 산학연이 힘을 합쳐 표준화 동향과 전망을 공유하는 자리가 마련됐다.
2024.11.18 by 권신혁 기자
AMD, 2세대 버설 프리미엄 공개...데이터 집약 시장 요구 충족
AI 발전 추세는 데이터의 대역폭과 전송속도 등 데이터 이동 및 액세스에서 효율성을 제고하는 데 초점이 맞춰져 있다. 특히 최근 DDR5의 지배적인 시장 점유 증가와 CXL 메모리라는 새로운 타입의 D램에서 212% 고성장율이 전망됨에 따라 데이터 집약적인 애플리케이션…
2024.11.12 by 권신혁 기자
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이강욱 SK하이닉스 부사장의 자신감...“HBM=하이닉스 베스트 메모리”
“AI 시대 중요 키워드는 대용량의 데이터 처리이다. 차세대 HBM4부터 하이브리드 본딩을 통한 변화를 준비 중이다” AI 시대 격변하는 반도체 시장 속에서 메모리 성능의 발전 곡선은 AI 모델 크기와 요구 성능의 발전 곡선과 그 격차가 점점 더 벌어지고 있다. …
2024.10.25 by 권신혁 기자
데이터센터 인프라 기업, ‘CXL 3.1 스위치 칩’에 큰 관심
AI 상용화가 널리 확대되며 AI 서비스의 정확도가 기업의 매출에 직접적인 영향을 끼치고 있다. 빅테크 기업들은 최근 더 많은 양의 데이터와 더 큰 모델을 활용해 AI 서비스의 정확도를 높이는 과정에 메모리 채택이 폭발적으로 증가하고, 이로 인해 부가적인 서버와 부품 …
2024.10.18 by 명세환 기자
파네시아, OCP Global Summit서 CXL 탑재 AI 클러스터 공개
AI 서비스에서 기업간 경쟁이 치열해지며, 최근에는 AI 모델의 크기를 늘리거나 더 많은 데이터를 활용함으로써 높은 정확도를 달성하고자 하는 시도가 반복되고 있다. 이로 인해 기업들의 메모리 수요가 늘고 있으며, 메모리 용량을 늘리기 위해 서버를 추가하다보면 기업들의 …
2024.09.27 by 명세환 기자
SK하이닉스, 세계 최초 12단 36GB HBM3E 압도적 기술 과시
SK하이닉스가 현존 HBM 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하며, HBM 분야에서 압도적인 기술력으로 시장을 적극 선도한다.
2024.09.26 by 배종인 기자
해리스 vs 트럼프, 반도체 업계 대선 결과 예의주시
반도체 산업이 AI 시대 패권을 차지하기 위한 핵심 국가 경쟁력으로 떠오른 가운데, 11월 미국 대선 향방에 반도체 업계가 예의주시하고 있다. 향후 대선 결과에 따른 전개 시나리오를 예상하고 대비책을 논의하는 자리가 마련돼 업계 관계자들이 한자리에 모였다.
2024.09.24 by 권신혁 기자
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SK하이닉스, 데이터센터용 고성능 SSD ‘PEB110 E1.S’ 개발
AI 서비스의 확장과 클라우드 영역의 확장을 비롯한 데이터의 증가와 고용량화는 필연적으로 데이터센터의 메모리 솔루션의 다수 채택으로 이어지고 있다. 이에 SK하이닉스가 차세대 고성능 SSD 출시를 통해 처리 속도와 전력 효율 강점을 내세워 시장 공략을 준비했다.
2024.09.11 by 명세환 기자
“자동차 온디바이스 AI 진화, 고성능·고용량 메모리 必”
강욱성 SK하이닉스 부사장은 14일 JW메리어트 서울에서 개최된 ‘제7회 인공지능반도체포럼 조찬강연회’에서 ‘AI 시대에서의 지능형 차량 메모리-스토리지 발전 방향’에 대해 발표하며, 자동차가 ADAS에서의 인공지능 추론을 하고, 콕핏에서 LLM 기반 온디바이스 AI를…
2024.08.14 by 배종인 기자
산업 있어야 도시 산다...반도체-지역 동반 성장 롤모델
청년 인구 유출과 국가 인구 감소로 지방 소멸 위기가 현실화하고 있다. 국내 제 2의 도시인 부산마저도 인구 유출로 청년 인구가 줄어들며 ‘노인과 바다’라는 오명을 얻은 상황 속에서 지역 산업이 지역 성장과 인구 유출 억제 및 인구 유입에 큰 영향을 미치는 것으로 나타…
2024.08.06 by 권신혁 기자
서린씨앤아이, 클레브 고성능 PC 메모리 전 제품 할인 판매
컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이(대표 전덕규)가 에센코어(ESSENCORE Limited)의 클레브(KLEVV)의 고성능 PC 메모리 제품의 할인 판매를 통해 여름철 비수기를 맞고 있는 PC 부품 시장에 활력을 불어넣는다.
2024.08.05 by 배종인 기자
SK하이닉스, “AI 시대 이종 제품 결합 메모리 솔루션 중요”
SK하이닉스는 오는 6∼8일(미국시간) 캘리포니아주 산타클라라(Santa Clara)에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사인 ‘FMS 2024’에 참가해 최신 AI 메모리 기술과 제품을 선보이고 이 분야 미래 비전을 제시한다.
2024.08.01 by 배종인 기자
램리서치, 극저온 식각 기술로 3D 낸드 1천단 개척
램리서치가 3세대 극저온 유전체 식각 기술인 Lam Cryo™ 3.0을 통해 메모리 칩 제조사들이 목표로 하고 있는 2030년 1,000단 3D 낸드 양산을 실현하는데 적극 나선다.
2024.08.01 by 배종인 기자
SK하이닉스, 사상 최대 분기 실적 달성...2Q24 16조 매출
HBM과 eSSD 메모리가 주도하는 AI 반도체 시대 속에서 SK하이닉스가 창사 이래 최대 분기 매출을 기록하며 최대 전성기를 구가하고 있다.
2024.07.25 by 권신혁 기자
파네시아, “CXL 3.1 스위치 칩 2025년 하반기 출시”
최근 챗GPT와 같은 대규모 기계학습 기반 서비스가 널리 활용되고 있다. 최신 기계학습 기반 서비스 운영 기업들은 더 높은 성능을 달성하기 위해 모델과 데이터의 크기를 경쟁적으로 증가시키면서, 데이터센터에서 요구하는 메모리 용량 또한 급격히 증가했다. 이에 빅테크 기업…
2024.07.23 by 명세환 기자