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SK하이닉스, 차세대 메모리 "HBM2E" 양산 들어갔다
SK하이닉스가 HBM2E의 본격적인 양산에 들어갔다. 지난해 8월, HBM2E를 개발한 이후 10개월 만으로, 올해 안에 양산을 선언한 삼성전자보다 빠르다. SK하이닉스의 HBM2E는 초당 3.6기가비트의 데이터 처리가 가능한 제품으로, 1,024개의 I/O를 통해 1…
2020.07.03 by 강정규 기자
메모리·이미지·파워 반도체 장비 투자 급증 조짐 보여
SEMI의 세계 팹 전망 보고서에 따르면, 2021년 반도체 팹 장비 투자액은 2020년 대비 약 24% 증가한 677억 달러에 이를 전망이다. 메모리 팹이 300억 달러 규모로 가장 큰 투자를 할 것으로 보이며, 로직 팹 및 파운드리가 290억 달러로 그 뒤를 이을 …
2020.06.10 by 강정규 기자
'메모리 초격차' 삼성전자, 낸드플래시 생산 라인 증설
삼성전자는 평택 2라인 낸드플래시 클린룸 공사를 5월부터 진행 중이며, 2021년 하반기 양산을 시작할 계획이라고 밝혔다. 이번 투자는 AI, IoT 등 4차 산업혁명 도래와 5G 보급에 따른 중장기적인 낸드 수요 확대에 대응하기 위해서다. 특히 최근 비대면 문화 확산…
2020.06.01 by 이수민 기자
코로나19에도 1분기 선방했지만 2분기 불투명... 삼성전자, 2020년 1분기 실적 발표
삼성전자가 매출 55.33조 원, 영업이익 6.45조 원이라는 2020년 1분기 실적을 발표했다. 1분기 매출은 전년 동기 대비 서버와 PC용 부품 수요 증가 등으로 5.6% 증가했다. 영업이익은 전년 동기 대비 무선 제품믹스 개선과 중소형 OLED 고객 다변화 지속 …
2020.04.29 by 이수민 기자
2019년 반도체 장비 시장, 대만 뜨고 한국 졌다
2019년 전 세계 반도체 장비 매출액이 598억 달러인 것으로 나타났다. 이는 2018년 645억 달러보다 약 7% 하락한 수치이다. 대만은 2018년 대비 약 68% 성장한 171억 2천만 달러를 기록하며 최대 시장으로 발돋움하였으며, 중국은 2018년 대비 3% …
2020.04.16 by 이수민 기자
삼성전자, 1세대 10나노급 EUV D램 양산체제 구축
삼성전자가 EUV 공정을 적용해 생산한 1세대 10나노급 DDR4 D램 모듈 100만개를 고객사에 공급하며 반도체 미세공정의 한계를 돌파할 새로운 패러다임을 제시했다. EUV를 이용해 만든 4세대 10나노급 D램은 1세대 10나노급 D램 대비 12인치 웨이퍼당 생산성을…
2020.03.25 by 최인영 기자
12만 시간 녹화 가능한 마이크로SD 카드 출시
웨스턴디지털이 차량용 블랙박스와 가정용 모니터링 시스템을 위한 높은 내구성을 지닌 신제품 샌디스크 맥스 인듀어런스 마이크로SD 카드를 출시했다. 256GB 기준 약 13년에 해당하는 최대 12만 시간 연속 녹화가 가능하며 이는 기존 제품 대비 최대 6배 높은 녹화 성능…
2020.03.23 by 이수민 기자
루트킷·부트킷 멀웨어 차단하는 암호화 지원 MCU 출시
마이크로칩테크놀로지가 외부 SPI 플래시 메모리에서 부팅되는 시스템을 위해 루트킷 및 부트킷 등의 악성 멀웨어를 차단할 수 있는 암호화지원 MCU 모델 CEC1712를 공개했다. Soteria G2 커스텀 펌웨어가 장착된 이번 제품은 보안 부팅을 가속화하는 동시에 RO…
2020.03.19 by 최인영 기자
삼성전자, SATA SSD보다 2배 빠른 eUFS 3.1 양산
삼성전자는 스마트폰용 메모리인 512GB eUFS 3.1을 양산한다고 밝혔다. 연속 쓰기 속도를 대폭 확장한 512GB eUFS 3.1은 기존 512GB eUFS 3.0의 410MB/s보다 약 3배 빠르다. 또한, SATA SSD를 탑재한 PC의 데이터 처리속도(540…
2020.03.17 by 이수민 기자
커스텀 회로 검증·기기 잡음 분석에 도입된 멘토·지멘스 플랫폼
인공지능 프로세서 업체 미씩이 IPU에 통합된 아날로그·디지털 로직의 기능 검증을 위해 먼토 지멘스의 플랫폼을 도입했다. 미씩 IPU는 아날로그 컴퓨팅을 이용해 플래시 메모리 어레이 내부의 DNN 추론에 필요한 계산을 수행한다. 커스텀 회로 검증 및 잡음 분석을 위해 …
2020.02.26 by 최인영 기자
삼성전자, 업계 최초 16GB 모바일 D램 양산 시작
삼성전자가 16GB LPDDR5 모바일 D램 양산을 시작했다. 16GB 모바일 D램 패키지는 2세대 10나노급(1y) 12Gb(=1.5GB) 칩 8개와 8Gb(=1GB) 칩 4개가 탑재됐다. 이번 제품은 LPDDR4X(4,266Mb/s)보다 약 1.3배(5,500Mb/…
2020.02.25 by 이수민 기자
WD, 5G 스마트폰 위한 임베디드 UFS 3.1 공개
웨스턴디지털은 임베디드 UFS 디바이스 iNAND MC EU521을 공개했다. EU521은 JEDEC에서 새롭게 발표한 차세대 업계 표준 UFS 3.1의 쓰기 부스터 기술을 적용하여 5G 애플리케이션 및 성능에 최적화되었다. 최대 800MB/s의 순차 쓰기 속도를 제공…
2020.02.21 by 이수민 기자
메모리반도체용 하드마스크 소재 국산화에 성공
DCT 머티리얼과 나노종합기술원이 현재 수입에 의존하고 있는 高종횡비 구조의 메모리반도체용 스핀코팅 하드마스크 소재의 기술자립에 성공했다고 밝혔다. 하드마스크는 반도체 미세회로를 새기는 포토마스크의 보조재료로, 식각 공정을 통해 패턴을 효과적으로 형성시킬 수 있게 만드…
2020.02.13 by 이수민 기자
세계 반도체 장비 시장 2025년까지 성장세 지속
오는 2025년까지 세계 반도체 장비 시장은 소비자 가전 시장의 성장과 파운드리 확대 등에 힘입어 연 9%의 성장률을 기록할 것으로 전망된다. 한국기계연구원은 정부의 소재, 부품, 장비 경쟁력 강화 정책과 산업용 로봇 및 스마트 공장 고도화 등의 영향으로 반도체 장비와…
2020.02.13 by 최인영 기자
2019년 실리콘 웨이퍼 출하량, 메모리 시장 약세로 전년대비 하락… 출하액은 회복세
SEMI의 최신 보고서에 따르면, 2019년 전 세계 실리콘 웨이퍼의 출하량은 전년 대비해서 7% 감소하였고 출하액도 2% 감소한 것으로 나타났다. 2019년의 실리콘 웨이퍼 출하량은 118억 1천만 제곱인치로 2018년 127억 3천2백만 제곱인치에 비해 다소 하락하…
2020.02.05 by 이수민 기자