SK하이닉스 HBM2E 양산, 삼성전자보다 빨라
1,024개 I/O로 초당 460GB 데이터 처리


SK하이닉스는 2일, HBM2E의 본격적인 양산에 들어갔다고 밝혔다. 지난해 8월, HBM2E를 개발한 이후 10개월 만으로, 올해 안에 양산을 선언한 삼성전자보다 빠르다.

SK하이닉스의 HBM2E는 초당 3.6기가비트(Gbps)의 데이터 처리가 가능한 제품으로, 1,024개의 I/O를 통해 1초에 460기가바이트(GB)의 데이터를 처리할 수 있다. FHD(Full-HD)급 영화(3.7GB) 124편을 1초에 전달할 수 있는 처리량이다.

용량도 8개의 16기가비트(Gb) D램 칩을 TSV(Through Silicon Via) 기술로 수직 연결해 16GB로 이전 세대 대비 2배 이상 늘렸다.

HBM2E는 고도의 연산력이 필요한 딥러닝 가속기(Deep Learning Accelerator), 고성능 컴퓨팅 등 차세대 AI 시스템에 적합하다 평가받는 메모리 솔루션이다.

이외에도 기상변화, 생물 의학, 우주탐사 등 차세대 기초과학과 응용과학 연구를 주도할 엑사스케일(Exascale) 슈퍼컴퓨터(초당 100경 번 연산 수행이 가능한 고성능 컴퓨팅 시스템) 등에 채용이 전망된다.