SK하이닉스, AI 어드밴스드 패키징 美 5조2천억 투자
SK하이닉스가 미국 인디애나주(州) 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다.
2024.04.04 by 배종인 기자
네패스, 반도체 HBM 도금액 양산 본격화
네패스가 전량 수입에 의존하고 있는 기능성 반도체 재료인 도금액을 오랫동안 자체 연구개발과 협업으로 국산화해 2년 전부터 초도 생산을 해오다 HBM용 TSV 공장에 채택됨으로 올해부터 본격 양산을 시작한다.
2024.04.04 by 배종인 기자
SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 ‘HBM3E’ 본격 양산
SK하이닉스가 HBM 5세대 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 자랑했다.
2024.03.19 by 권신혁 기자
.jpg)
SK하이닉스, 재활용 소재 사용 중장기 계획 발표
AI 반도체 흥행으로 몸값이 높아지고 있는 SK하이닉스가 재활용 소재 사용 로드맵을 발표하며 ESG 측면에서도 미래를 대비하고 있는 모습을 보였다.
2024.02.07 by 명세환 기자
2024년 설비 투자 축소·HBM 수급은 확대...D램 공급 타이트
SK하이닉스가 최근 지난 4분기 실적에서 3,460억원의 영업이익 흑자전환을 이뤘다고 발표했다. 이에 1년 여만에 실적 회복 흐름이 2024년에도 강하게 이어질 것으로 점쳐진다.
2024.01.29 by 권신혁 기자
SK하이닉스, 4Q 영업이익 흑자전환...AI 파도 올라탄 메모리
실적 반등을 노리는 SK하이닉스가 4분기 실적을 발표했다. AI향 메모리를 중심으로 고부가가치 증산, 저수익 레거시 메모리 감산 기조에 힘입어 적자폭이 줄고 이익이 개선되는 실적 흐름을 보였다.
2024.01.25 by 권신혁 기자
한국IBM, AI부터 데이터 저장까지 광범위 스토리지 요구 대응
현재 국내 스토리지 업계에서는 새롭게 부상하고 있는 인공지능(AI) 및 데이터 집약적 프로젝트에 대응할 수 있는 스토리지와 함께 전통적인 데이터 저장 역할을 수행할 수 있는 플래시 스토리지와 테이프 스토리지에 대한 요구가 공존한다.
2024.01.22 by 명세환 기자
‘반도체 메가 클러스터’ 방안 발표...650조원 생산 유발 기대
세계 최대 규모의 반도체 메가 클러스터 구축 청사진이 점차 구체화되고 있다. 최근 세부 조성 방안이 발표되며 국내 반도체 산업이 글로벌 허브로 도약하는 기점이 될지 이목이 집중되고 있다.
2024.01.17 by 권신혁 기자
곽노정 SK하이닉스 CEO, “AI 발전 원동력은 메모리반도체”
인공지능 키워드가 올해 CES를 수놓는다. AI 시대가 본격 개화하며 글로벌 기업과 빅테크 기업들이 제각기 AI 키워드로 제품을 선전하고 있다. SK하이닉스도 최대 전자·가전 전시회 CES 2024에서 AI 발전의 원동력이 되는 메모리반도체를 내세우며 ‘토털 AI 메모…
2024.01.09 by 권신혁 기자
SK하이닉스, CES 2024서 AI 메모리 대공개..."실적 반등 본격화"
AI 서비스가 본격 시동을 걸면서 고대역폭 메모리 수요가 증가하는 가운데 SK하이닉스가 CES서 최신 AI향 메모리를 선보인다.
2024.01.03 by 명세환 기자
2024년 R&D 예산 확정 5,900억원 감소...보조금성·관행적·저혁신 퇴출
내년도 R&D 예산 감축이 확실시된 가운데 산업부가 규정한 보조금 성격 사업 및 저혁신 사업, 관행적 지원 사업 등에서 예산 삭감이 이뤄질 것으로 전망된다.
2023.12.26 by 명세환 기자
.jpg)
S&P, SK하이닉스 등급 전망 상향...AI 반도체 호실적 주효
AI 반도체 수요 확대에 힘입어 SK하이닉스에 대한 긍정 평가가 확대되고 있다. 영업실적 개선과 투자 여력 확대를 예상하며 낙관적인 전망이 대두됐다.
2023.12.15 by 명세환 기자
2026년 HBM4 출시…“GPU 위에 HBM 올린다”
처리 속도를 혁신적으로 끌어올리기 위해 등장한 ‘HBM(High Bandwidth Memory)’은 여러 개의 D램을 TSV(실리콘 관통 전극) 기법으로 수직 연결한 고대역폭 메모리다. HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 양대 산맥을 차지하고 있으며, 마이크론이 이…
2023.11.30 by 김예지 기자
“GPT-4, 고속·고용량 반도체 필연적”
차세대 반도체 리더십 경쟁이 치열한 가운데 유럽 산학연과의 교류의 장인 코리아 유레카 데이에서 AI 반도체를 비롯한 첨단 혁신 기술과 지식을 공유하는 자리가 마련됐다.
2023.10.31 by 명세환 기자