‘후공정 전공정화’ 키워드 기사 1건
벤자민 하인 머크 일렉트로닉스 CEO, “AI는 시스템 싸움, 소재 넘어 통합 워크플로로 간다”
벤자민 하인 머크(Merck) 일렉트로닉스 CEO는 AI 시대에는 반도체 경쟁력이 개별 부품이 아닌 시스템 전체 최적화에 달려 있다며, 머크를 소재 공급업체에서 통합 워크플로 솔루션 기업으로 전환하겠다고 밝혔다. 그는 첨단 패키징과 AI용 반도체 시장을 핵심 성장동력으…
2026.10.22 by 배종인 기자
벤자민 하인 머크(Merck) 일렉트로닉스 CEO는 AI 시대에는 반도체 경쟁력이 개별 부품이 아닌 시스템 전체 최적화에 달려 있다며, 머크를 소재 공급업체에서 통합 워크플로 솔루션 기업으로 전환하겠다고 밝혔다. 그는 첨단 패키징과 AI용 반도체 시장을 핵심 성장동력으…
2026.10.22 by 배종인 기자