포스코DX, 모빌린트와 협력…국산 NPU로 산업 AI 현장 적용 추진
포스코DX가 AI 반도체 스타트업 모빌린트와 손잡고 산업 AI 적용 확대에 나섰다. 포스코DX는 앞서 모빌린트에 30억 원을 투자한 데 이어 업무협약을 맺고, 제조 현장 제어 시스템에 국산 NPU를 접목하는 방안을 추진한다. 양사는 GPU 중심 구조의 한계를 보완할 대…
2026.04.02 by 명세환 기자
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딥엑스-롯데이노베이트, 도로·매장용 AI 인프라 양산 협력 착수
딥엑스와 롯데이노베이트가 국산 AI 반도체를 실제 산업 현장에 적용하기 위한 양산 협력에 들어갔다. 양사는 성능 검증을 마친 뒤 고속도로 AI 엣지 카메라와 대형 유통 매장 스마트 CCTV 등에 딥엑스의 NPU를 적용하는 방안을 협의 중이라고 밝혔다. 협력 범위는 교통…
2026.04.02 by 배종인 기자
모빌린트·스피어에이엑스, 엣지 AI 영상분석 협력
AI 반도체 기업 모빌린트와 AI 영상 분석 솔루션 기업 스피어에이엑스가 안전·보안 및 스마트 인프라 분야 협력을 위한 업무협약을 맺었다. 양사는 엣지 AI 기반 영상 분석 솔루션을 공동 개발하고, 산업 안전과 보안 분야의 사업 기회를 함께 발굴할 계획이다. 모빌린트는…
2026.03.24 by 명세환 기자
“엣지 AI 모델은 돌아가는데 제품은 안 된다? 하드웨어 특성 고려가 우선”
노타 AI 조석영 매니저는 지난 3월6일 코엑스에서 개최된 ‘e4ds Physical AI Frontier 2026’에서 ‘엣지 AI에서의 AI 추론, 경량화 모델 및 경량화 방법’에 대해 발표하며, 현장 개발자의 병목을 정면으로 겨냥한 경량화·최적화 전략을 공개했다.…
2026.03.24 by 배종인 기자
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노르딕, nRF54L 시리즈로 초저전력 엣지 AI 시장 본격 공략
저전력 무선 통신 솔루션 전문 기업 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 차세대 엣지 AI 시대를 겨냥해 신경망 처리 장치(NPU)를 내장한 첫 제품인 nRF54LM20B를 선보이며 기술 경쟁력을 한층 끌어올렸다.
2026.03.20 by 배종인 기자
모빌린트·인탑스, AI 제조 협력…반도체 설계와 생산 인프라 결합
AI 반도체 기업 모빌린트와 전자제조서비스 기업 인탑스가 AI 솔루션 제조와 제조 혁신을 위한 업무협약을 맺었다. 모빌린트의 온디바이스 AI 반도체 설계 역량과 인탑스의 생산 인프라를 결합해 차세대 AI 하드웨어·소프트웨어를 공동 개발하고, 제조 공정에 AI를 적용하는…
2026.03.19 by 명세환 기자
“TI, HW·SW 아우르는 통합 솔루션으로 피지컬 AI 지원”
텍사스 인스트루먼트(TI, Texas Instruments)는 김태훈 이사가 ‘e4ds Physical AI Frontier 2026’ 행사에서 ‘클라우드를 넘어 현실(Physical)로: 모빌리티와 산업 현장을 위한 엣지 AI 솔루션’을 주제로 발표를 진행하며, TI…
2026.03.17 by 배종인 기자
“AI의 다음 무대는 ‘물리적 세계’, 저전력·고효율이 관건”
‘e4ds Physical AI Frontier 2026’ 콘퍼런스에서 마테오 마라비타(MATTEO MARAVITA) ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics) APAC 지역 세일즈 & 마케팅 AI 역량센터 센터장은 ‘임베디드 시스템을 위한 AI 솔루션…
2026.03.17 by 배종인 기자
ST, 스냅드래곤 웨어 엘리트 기반 웨어러블용 센서·보안 기술 공개
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 퀄컴의 차세대 퍼스널 AI 플랫폼 ‘스냅드래곤 웨어 엘리트(Snapdragon® Wear Elite)’를 지원하는 센서 및 보안 무선 기술을 선보이며 웨어러블 시장 공략에 속도를 내고 있다.
2026.03.13 by 배종인 기자
[Deep Dive] MCU, ‘제어’의 껍질을 벗고 ‘지능’을 입다 : 엣지 AI 플랫폼으로의 대전환
오늘날 임베디드 시스템 설계자들이 마주한 가장 큰 화두는 단연 ‘AI’다. 하지만 우리 주변의 수많은 엣지(Edge) 기기들 냉장고, 도어락, 산업용 센서 등 은 여전히 클라우드라는 거대한 인프라의 도움 없이는 스스로 판단하기 어려운 구조 속에 머물러 있다. 클라우드 …
2026.03.12 by 명세환 기자
TI, TinyEngine™ NPU 통합 MCU로 ‘모든 디바이스의 엣지 AI’ 시대 연다
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 11일 온라인 기자간담회를 열고, 임베디드 월드 2026에서 선보일 TinyEngine™ NPU 통합 MCU를 소개하며 “개발자들이 어떤 디바이스에서든 엣지 AI를 구현할 수 있도록 지원하겠다”는 전략을 밝…
2026.03.11 by 배종인 기자
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AMD, 라이젠 AI 임베디드 P100 확장…산업·엣지 AI 시장 공략 가속
AMD가 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈 프로세서 라인업을 확대하며 산업 및 AI 엣지 시장 공략에 나섰다. 이번 프로세서는 8∼12개의 젠 5(Zen 5) CPU 코어와 RDNA 3.5 기반 그래픽, XDNA 2 아키텍처 NPU를 하나의 칩에 통합했다. 이를 통…
2026.03.10 by 배종인 기자
딥엑스, 임베디드 월드 2026서 유럽 공략 확대
딥엑스가 독일 ‘임베디드 월드 2026’에서 글로벌 파트너사와 함께 자사 AI 반도체 기반 솔루션을 선보이며 유럽 시장 확대에 나섰다. 르네사스, 라즈베리 파이, AAEON 등 10개 파트너사 부스에서 산업용 AI 데모를 진행하고, 양산형 M.2 모듈 DX-M1M과 엣…
2026.03.10 by 배종인 기자
인텔, 실시간 성능 강화한 ‘코어 시리즈 2’ 공개…산업용 엣지 AI 플랫폼 확대
인텔이 산업용 엣지 애플리케이션을 겨냥한 ‘인텔 코어 프로세서 시리즈 2’를 공개하며 엣지 AI 포트폴리오를 확대했다. 독일 뉘른베르크에서 열린 ‘임베디드 월드 2026’에서 공개된 이번 제품은 P-코어 기반 아키텍처를 적용해 실시간 처리와 결정론적 성능을 강화한 것이…
2026.03.10 by 배종인 기자
[르포] ST 휴머노이드 로봇 ‘카이’, 산업 자동화의 미래를 현실로 끌어오다
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 3월4일부터 6일까지 서울 코엑스에서 개최된 스마트공장·자동화산업전(SF+AW 2026)에 참가해 휴머노이드 로봇 데모 ‘카이(Kai)’를 선보였다. 카이는 하드웨어와 AI, 제어와 센싱, 안전과…
2026.03.09 by 배종인 기자