Tektronix TIF 2026
‘MCU’ 키워드 기사 410
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    도시바, BLDC 모터와 인버터 제어용 MCU 22종 양산

    도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션이 TXZ+ 계열 어드밴스드 클래스 첫 제품으로 M4K 그룹 모터 제어용 MCU 12종의 생산에 들어갔다. 8월, 도시바는 M4M 그룹의 10개 제품을 추가 생산할 예정이다. M4K 및 M4M 그룹은 모두 40nm 공정으…

    2021.07.30 by 강정규 기자

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    ST, ML 강화한 'STM32Cube.AI 7.0' 개발 환경 발표

    ST마이크로가 STM32Cube.AI 개발 환경에서 이용 가능한 머신러닝 기법을 확장했다고 밝혔다. 새로운 STM32Cube.AI 7.0 버전은 STM32 MCU 상에서 에지 추론을 위한 신경망을 개발할 수 있게 하며, 더 작은 데이터 세트와 더 적은 수의 CPU 사이…

    2021.07.29 by 강정규 기자

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    맥심, NN 기술로 AI 추론 성능 높인 IoT MCU 선봬

    산업용 스마트 보안 카메라, 가정용, 소매점 카메라 등 안면 인식을 요구하는 배터리 구동식 AI 시스템은 가능한 오랫동안 작동하는 저전력 솔루션이 필요하다. 맥심은 AI 전문기업 자일리언트와 협력하여 디텍텀 신경망(NN) 기술을 자사의 MAX78000 초저전력 NN M…

    2021.07.28 by 이수민 기자

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    ST, STM32 디스커버리 데이 8월17일 개최

    ST마이크로일렉트로닉스가 8월17일부터 19일까지 3일간 온라인으로 ‘STM32 Discovery Day Online Track 2021’을 개최하고, 커넥티비티, GUI, AI, RTOS 등 STM32 마이크로컨트롤러 기반의 최신 솔루션과 제품들을 소개한다.

    2021.07.27 by 배종인 기자

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    ​MCU 기반 AI 구현 "임베디드 산업의 미래된다"

    AI 기술은 IoT 기술을 더욱 유용하게 만든다. 일반 IoT 기기는 데이터의 수집과 공유만 수행하여 사람이 개입이 필요하다. AI 기능이 더해지면 스스로 데이터 분석, 학습, 의사 결정, 조치 등이 가능해 클라우드 비용을 크게 줄일 수 있다. AI는 IoT의 잠재력을…

    2021.07.26 by 이수민 기자

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    맥심, 에지 AI 구현 지원하는 레퍼런스 디자인 발표

    AI 애플리케이션은 일반적으로 전력 소모가 큰 고비용 프로세서에서 수행돼 에지 디바이스에서 구현하는 데 한계가 있었다. 이에 맥심은 협소한 곳에서 배터리로 동작하는 에지 디바이스에 AI 애플리케이션을 구현하는 방법을 제시하는 카메라 큐브 레퍼런스 디자인, MAXREFD…

    2021.07.21 by 이수민 기자

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    [차이나 브리핑] TSMC, 올해 MCU 생산 60% 늘릴 것

    e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 16일 [차이나 브리핑] : ◇연간 성장률 수정한 TSMC, 車 반도체 기근 해소 전망 ◇상하이, 3nm 이하 및 3세대 반도체 역량 키운다 ◇대만, 셀룰러 데이터 사용 세계 2위 “무제한 요금제 탓” ◇中, …

    2021.07.16 by 이수민 기자

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    TI, 에지 애플리케이션 고도화하는 고성능 MCU 선봬

    산업 자동화, 차세대 자동차, 지능형 분석과 연결성에 대한 요구사항이 점차 강해지며 에지 상에서 빠르고 정확한 MCU에 대한 수요가 늘고 있다. 이에 TI가 에지 상의 실시간 제어, 네트워킹, 분석 애플리케이션 성능을 높이는 고성능 MCU 제품군을 출시했다. 시타라 A…

    2021.07.15 by 이수민 기자

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    IAR, 르네사스 RX MCU 기반 IoT 보안 설계 지원

    IoT 보안 및 개인 정보 보호를 위한 새로운 법률이 전 세계적으로 빠르게 도입됨에 따라, 이러한 규정에 따른 법률 준수는 임베디드 어플리케이션을 사용하는 모든 조직과 개발자에게 어려운 과제다. 이에 IAR 시스템즈와 시큐어씽즈는 르네사스 RX의 MCU 제품군을 기반으…

    2021.07.14 by 이수민 기자

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    1조 들어갈 '레벨 4+' 자율주행 사업 "반도체 사업과 연계 필수"

    레벨 4 자율주행은 비상시에도 운전자 개입이 불필요한 고도의 자동화 수준이다. 융합형 레벨 4+ 자율주행은 여기서 더 나아가 사회 인프라와 서비스의 레벨 4 수준 혁신을 추구한다. 정부는 융합형 레벨 4+ 상용화를 앞당기기 위해 2027년까지 1.1조 원을 투입하기로 …

    2021.07.12 by 이수민 기자

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    IAR, NXP i.MX MCU 기반 임베디드 개발 가속 지원

    IAR 시스템즈가 자사의 Arm용 임베디드 워크벤치 개발 툴 체인에 NXP의 i.MX RT1160 MCU 지원 기능이 추가됐다고 밝혔다. NXP의 최신 i.MX RT1160 크로스오버 MCU는 산업용 휴먼 머신 인터페이스, 모터 제어, 가전, 오디오 기기 등 여러 분야…

    2021.07.06 by 이수민 기자

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    [차이나 브리핑] 中 시스템반도체 제조사들 IPO 열풍

    e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 2일 [차이나 브리핑] : ◇상장한 비야디 반도체, 3대 프로젝트에 27억 위안 투입 ◇ZTE 회장, “분당 5G 기지국 5대 생산 가능” ◇산둥모바일, 화웨이와 손잡고 VoNR 서비스 시작 ◇6월 메모리 가격…

    2021.07.02 by 이수민 기자

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    ST, EV 기업 어라이벌과 디바이스 납품 협약 맺어

    ST마이크로가 어라이벌에 차량용 보안 MCU, PMIC, BMS 제품 등을 제공하는 협약을 맺었다고 밝혔다. ST의 기술은 어라이벌과 우버가 공동 개발 중인 어라이벌 카는 물론, 물류회사인 UPS가 어라이벌에 발주한 최대 2만 대의 상용 EV에 탑재된다.

    2021.07.01 by 명세환 기자

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    ​마이크로칩, JEDEC 인증 내방사선 패키지 FPGA 출시

    우주에서 사용되는 소형 위성 및 기타 시스템 개발자는 고신뢰성과 내방사선을 제공하고, 동시에 엄격한 비용과 일정 요건을 충족해야 한다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 30일, 첫 내방사선 FPGA를 출시했다. JEDEC 인증 플라스틱 패키지를 채택해 저렴하게 제공되며, R…

    2021.06.30 by 이수민 기자

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    ST, USB-C 기기용 'STM32G0' MCU 포트폴리오 확장

    ST마이크로가 STM32G0 MCU 시리즈의 포트폴리오를 확장했다. 신규 디바이스들은 듀얼 뱅크 플래시, CAN FD, 크리스탈리스 USB 풀스피드 디바이스/호스트 등을 지원한다. 또한, 제조업체 IP 보호를 위한 보안 부팅 및 펌웨어 업데이트, PCROP, 작업 파티…

    2021.06.30 by 강정규 기자