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독자적인 센서와 헬스 모니터링 기술 탑재 설계 및 검증 기간 최대 6개월 단축 맥심 인터그레이티드 HSP 2.0 맥심 인터그레이티드 코리아가 신속한 프로토타이핑, 평가, 개발을 지원하는 ‘HSP 2.0(Health Sen..

2018.10.01by 이수민 기자

칩 레벨 보안성과 Arm 트러스트존 기술 보완 낮은 소비전력과 방수성 및 정전용량 터치 결합 MCU 마이크로칩테크놀로지가 갈수록 높아지는 보안 요구를 해결하기 위해 새로운 SAM L10 및 SAM L11 MCU 제품군을 출..

2018.06.26by 명세환 기자

USB-PD 3.0 PD로 마이그레이션 손쉽게 도와 포트 컨트롤러 포함하는 인증 완료된 2칩 솔루션 ST마이크로일렉트로닉스가 자사의 모든 범용 STM32 마이크로컨트롤러에서 TCPM(Type-C Port Manager)을 구현할 수 있는 새..

2018.06.14by 명세환 기자

보안 커넥티드 노드 개발 간소화 구현 마이크로소프트 애저용 신제품 개발 키트 마이크로칩테크놀로지는 자사의 CEC1702 하드웨어 암호화 지원 마이크로컨트롤러(MCU)가 새롭게 DICE(Device Identity Composition Engine)..

2018.06.07by 명세환 기자

스레드, 지그비 표준, 블루투스 저에너지, IEEE 802.15.4g, Wireless M-Bus 표준 지원 TI는 빌딩, 공장, 전력망에 대해 증가하는 커넥티비티 요구를 충족시키기 위해, 새로운 SimpleLink 무선 및 유선 마이크로컨트롤러..

2018.03.05by 김지혜 기자

전자파 방해, 기름, 물, 윤활유에 노출된 애플리케이션에 적합 TI는 비용에 민감한 애플리케이션에 정전식 감지 기능을 구현할 수 있는 CapTIvate 기술을 적용한 MSP430 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 확장한다고 밝혔다. &nbs..

2018.02.28by 김지혜 기자

EV/HEV, 그리드 인프라 및 산업용 애플리케이션에 적합한 SoC TI는 C2000 Piccolo 마이크로컨트롤러(MCU) 포트폴리오의 신제품을 공개했다. C2000 F28004x MCU 제품군은 전기차(EV)를 위한 온 보드..

2018.01.30by 김지혜 기자

0.25달러로 25가지 시스템 레벨 라이브러리 사용 엔지니어 편의를 위한 프로그래머블 아키텍쳐 제공 TI가 지난 21일 삼성동 사무실에서 MSP430 중 최저가에 속하는 0.25달러의 밸류라인을 발표하는 간담회를 열었다. TI의 자체개발 코어를 사용하는 M..

2017.11.27by 명세환 기자

“IoT 애플리리케이션에 새로운 파장될 것” NXP 반도체는 MCU 기반 32비트 ARM 코어텍스-M0+ LPC 800 시리즈에 새롭게 LPC8N04 MCU를 추가했다. LPC8N04 MCU는 에너지 하베스팅(ene..

2017.11.01by 김지혜 기자

저전력 스마트 수도 계량기 제작할 수 있어 텍사스 인스트루먼트(TI)는 초음파 센싱 아날로그 프론트 엔드를 통합한 새로운 MSP430 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시한다고 밝혔다. 이 제품군은 보다 정밀하면서도 저전력인 스마트 수도 계량기를..

2017.09.28by 김지혜 기자