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800G 및 1.6T급 PIC100 트랜시버 양산 ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 인공지능(AI) 인프라 확산에 대응하기 위해 업계 선도 수준의 실리콘 포토닉스 플랫폼 ‘PIC100’의 대량 생산에 착수했다. 글로..

2026.03.25by 배종인 기자

AI 서버 폼팩터별 전력 공급 선택지 넓혀 ST마이크로일렉트로닉스가 AI 데이터센터 전력 공급 구조를 50V 중심에서 12V와 6V까지 넓혔다. 고밀도 AI 서버가 늘면서 같은 800VDC 기반이라도 랙 구성과 GPU 배치, 냉각 방식..

2026.03.24by 배종인 기자

후면렌즈 집적으로 수신 효율 높여…차세대 광모듈 적용 기대 데이터 폭증에 대응할 광통신 핵심 부품의 국산화가 한 걸음 더 나아갔다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 AI 데이터센터와 5G·6G 통신 인프라에 적용..

2026.03.19by 명세환 기자

ITU-T 회의서 3계층 구조와 신호 체계 승인 SK텔레콤이 제안한 AI 데이터센터 연동 구조가 국제표준으로 채택되면서, 복잡해지는 AI 인프라 운영에 공통 기준이 마련됐다. 대규모 연산 장비뿐 아니라 전력, 냉각, 저장장치, 보안, ..

2026.03.18by 명세환 기자

GTC 2026 공개, 800V 기반 AI 데이터센터 전력 구조 텍사스 인스트루먼트(TI)가 엔비디아와 함께 차세대 AI 데이터센터용 800VDC 전력 아키텍처를 공개했다. 생성형 AI 확산으로 서버와 랙 단위 전력 수요가 커지는 ..

2026.03.18by 명세환 기자

엔비디아 협력 전력·냉각·디지털 트윈 결합 기가와트급 AI 팩토리 설계 방향 제시 슈나이더 일렉트릭이 엔비디아의 연례 행사 GTC 2026에서 대규모 AI 데이터센터를 위한 인프라 설계와 운영 방향을 공개했다...

2026.03.18by 배종인 기자

서버·전력·냉각 인프라를 한 덩어리로 사전 제작해 현장 조립하는 ‘프리팹 모듈러’ 검토 SK텔레콤이 MWC26에서 슈퍼마이크로, 슈나이더 일렉트릭과 AI 데이터센터(AI DC) 구축 방식 고도화를 위한 ..

2026.03.04by 명세환 기자

MWC26 현장서 업무협약…GPU 증설 대신 자원 연결 구조 바꿔 효율 개선 추진 SK텔레콤이 컴퓨팅 자원 연결 방식 자체를 바꾸는 방식으로 AI 데이터센터(DC) 효율 개선에 나선다. GPU를 늘리는 확장 방식만으로는 메모리 수요 증가..

2026.03.04by 배종인 기자