산·학·연·관 전문가 한자리에…이종집적·배선소재 등 첨단 패키징 기술 동향 공유 첨단 반도체 산업에서 핵심 기술로 떠오르고 있는 패키징 소재 기술의 발전 방향을 논의하기 위..
2026.03.16by 명세환 기자
통신용 고주파·레이다용 반도체 공동개발 추진 해외 의존도가 높은 국방 분야 핵심 반도체를 국내 설계 역량으로 확보하려는 움직임이 방산업계에서 이어지고 있다. 한화시스템이 국내 대학 연구 인프라와 협력해 국방반도체(무기체계용 특수 반도체) 설계 기술..
2026.03.05by 명세환 기자
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