‘미세공정’ 키워드 기사 3건
TSMC·ASML, High NA EUV용 12인치 포토마스크 전환 추진…2033년 양산 목표
TSMC와 ASML은 8일 High NA EUV용 12인치 포토마스크 전환을 위한 공동 산업 이니셔티브를 출범했다고 밝혔다. 양사는 2031년 12인치 포토마스크 파일럿 라인을 구축하고, 2033년에는 관련 노광 시스템을 첨단 공정 양산에 적용하는 것을 목표로 하고 있…
2026.09.09 by 배종인 기자
“자동차용 반도체 미세공정 ‘비용 역설’, ‘칩렛’으로 해결”
박재홍 보스반도체 대표이사는 24일 FKI타워 컨퍼런스센터에서 개최된 ‘고기능성 반도체 소재 기술세미나’에서 ‘자동차와 피지컬 AI 반도체 미래’를 주제로 발표하며, △자율주행의 양산 전환 △휴머노이드 로봇의 현장 투입 확대 △미세공정 비용 구조 변화가 겹치며, 자동차…
2026.04.27 by 배종인 기자
재료연, 첨단 반도체 패키징 소재 혁신 포럼 개최…기술 자립 논의
한국재료연구원이 첨단 반도체 패키징 소재 기술 동향과 산업 발전 방향을 논의하는 포럼을 열었다. 행사에서는 SiC 전력반도체 소재, 이종집적 플랫폼, 첨단 패키징 배선 소재 등 다양한 기술 주제가 발표됐다. 전문가들은 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 소재 기술 확보와 …
2026.03.16 by 명세환 기자