수급 대란 일어난 차량용 반도체 시장 "당장보다 미래보고 투자해야"
차량용 반도체 수급 사정이 나아질 기미를 보이지 않고 있다. 업계에선 수급 대란이 주요 반도체 업체의 수요 예측 실패에 있다고 분석했다. IHS 마킷은 당장 이달부터 생산 라인을 증설해도 생산까지 최소 6개월 이상 걸리기 때문에 이번 대란이 3분기까지 이어질 것으로 전…
2021.03.08 by 이수민 기자
NXP, CC-Link IE TSN 프로토콜 지원 프로세서 공개
NXP가 포트 사와 협력하여 CC-Link IE TSN 프로토콜을 지원하는 산업 자동화용 TSN 솔루션을 발표했다. NXP는 LS1028A 산업용 애플리케이션 프로세서와 i.MX RT1170 크로스오버 MCU에 CC-Link IE TSN Layer-2 스택을 구현했고,…
2021.02.26 by 이수민 기자
NXP, 차량용 컴퓨팅 개발 플랫폼 '블루박스 3.0' 발표
NXP 반도체가 차량용 고성능 컴퓨트(AHPC) 개발 플랫폼의 새로운 확장 버전인 블루박스 3.0을 발표했다. 블루박스 3.0은 반도체 제품 상용화 전에 소프트웨어 애플리케이션 개발과 검증을 위한 플랫폼이다. 이번 버전은 사용자 정의 차량, 안전 레벨 2+ 자율주행, …
2021.01.14 by 명세환 기자
NXP, 차량용 SW 개발 복잡성 줄이는 S32K MCU 공개
소프트웨어 개발은 오늘날 차량 개발에 있어 중요한 과제다. 이에 NXP 반도체는 자사의 S32K 차량용 MCU 포트폴리오에 소프트웨어 개발을 간소화하는 S32K3 MCU 제품군을 추가했다. S32K는 무료 자동차 등급 드라이버로 개발을 가속하고, 보안 기능과 OTA 업…
2020.11.10 by 명세환 기자
NXP, 저비용·저전력 "보안 안면 인식 솔루션" 공개
NXP 반도체는 6일, 보안 안면 인식용 최신 NXP EdgeReady IoT 솔루션을 발표했다. OEM 업체들이 시각 기반 무접촉식 액세스 제어를 신속하고 쉽게, 저비용으로 제공할 수 있게 돕는 NXP EdgeReady 솔루션은 지능형 엣지 컴퓨팅의 성능을 사용자의 …
2020.11.09 by 강정규 기자
스마트홈 위한 샤오미 IoT 스티커에 'NXP NTAG' 적용
NXP 반도체는 자사의 NTAG 기술이 최근 출시된 샤오미의 퐁퐁 타일 2.0 스티커에 채택됐다고 밝혔다. 사용자는 NFC를 지원하는 스마트폰에 설치된 샤오미 미 홈 앱으로 가정 곳곳에 부착된 퐁퐁 타일 2.0 스티커, 그리고 다양한 샤오미 스마트 기기들로 스마트홈을 …
2020.10.29 by 이수민 기자
NXP, 폭스바겐 MEB EV 플랫폼에 BMS 솔루션 공급
커트 시버스 NXP CEO는 연례 개발자 콘퍼런스인 NXP 커넥트 기조연설에서 폭스바겐과 EV 전장품 분야에서 협업하고 있다고 발표했다. 폭스바겐은 현재 자사의 MEB 플랫폼에 NXP의 BMS를 도입, 주행거리를 늘리고 배터리 수명을 연장하며 안전성을 강화했다.
2020.10.21 by 명세환 기자
차량 내에서 스마트폰 2대 동시 무선 충전 가능해졌다
NXP 반도체가 하나의 MWCT 컨트롤러로 구동되는 차량용 멀티 디바이스 15W 무선 충전 트랜스미터 IC 제품군인 MWCT2xx3A 시리즈를 발표했다. 해당 제품군에 속하는 IC를 탑재한 콘솔은 Qi 인증을 받은 삼성전자, 샤오미, 애플, 화웨이 등의 디바이스를 동시…
2020.08.28 by 명세환 기자
마우저, NXP NFC NTAG 지원 블루투스 LE SoC 공급
마우저 일렉트로닉스가 NXP 반도체의 QN9090, QN9030 SoC를 공급한다고 밝혔다. 두 지능형 연결 솔루션은 블루투스 5 LE 연결 및 선택적 NFC NTAG 기능을 지원한다. QN9090, QN9030는 최대 48MHz로 구동하는 Arm Cortex-M4 프…
2020.05.28 by 강정규 기자
음성·얼굴인식 기능 탑재한 NXP i.MX RT106L·F MCU
마우저 일렉트로닉스가 NXP 반도체의 i.MX RT106L, i.MX RT106F 크로스오버 MCU를 공급한다. 개발자는 최대 600MHz로 작동하는 Arm Cortex-M7 코어가 탑재된 i.MX RT106L, i.MX RT106F MCU를 활용하여 다양한 디바이스에…
2020.05.18 by 이수민 기자
마우저, IVI·HMI·HUD에 적합한 NXP 칩 2종 공급
마우저가 NXP 반도체의 i.MX 8QuadMax 및 8QuadPlus 애플리케이션 프로세서를 공급한다고 밝혔다.풀칩 하드웨어 기반 가상화와 도메인 보호를 통해 빠른 멀티 OS 플랫폼 개발을 지원하는 두 멀티코어 애플리케이션 프로세서는 차량 내 인포테인먼트, 인간-기계…
2020.04.03 by 이수민 기자
마우저, 블루투스5 SoC 내장한 NXP QN9090DK 개발키트 공급
마우저 일렉트로닉스가 캐리어보드 1개와 M10 모듈, 확장 보드로 구성된 NXP 반도체의 QN9090DK 개발 키트를 공급한다. 캐리어보드에는 NFC 태그, GPIO 커넥터, 외장 플래시 메모리 인터페이스, LED, 확장보드를 연결하는 아두이너 헤터가 결합되어 있으며 …
2020.03.20 by 최인영 기자
NXP, Argus와 차량용 이더넷 '사이버 보안 솔루션' 개발
차량 간 네트워크의 중요성이 커지면서 이더넷망 통신을 보호하는 사이버 보안 솔루션에 대한 기술력에 대한 관심도 커져가고 있다. NXP와 Argus는 NXP S32G를 기반으로 이더넷망을 보호하는 통합 솔루션을 개발했다. 자동차 제조업체들은 ADAS를 비롯해 다양한 이동…
2020.03.13 by 최인영 기자
로체스터, 앰플레온 VDMOS RF 제품 지속공급한다
로체스터 일렉트로닉스가 앰플레온의 VDMOS 고성능 RF 트랜지스터 포트폴리오를 전 세계 고객들에게 공급하기 위해 전략적 파트너십을 체결했다. 특히 방송, ISM, 항공 우주 및 방위 통신 애플리케이션을 위한 앰플레온 VDMOS RF 전력 디바이스는 견고하고 낮은 열 …
2020.02.10 by 이수민 기자
마우저·NXP, AI 잠재력 분석한 전자책 공동발간
마우저 일렉트로닉스와 NXP반도체가 전자책 '가능성을 상상하라'를 공동 발간했다. AI 애플리케이션 및 ML 솔루션에 대한 고찰과 함께 음성제어, 안면인식, 자율주행, 사물인식 등에 대해 분석한다. 마우저와 NXP 엔지니어들이 직접 AI를 활용하는 방법 및 성공적 솔루…
2019.12.26 by 최인영 기자