.jpg)
NXP, 스마트폰에서 와이파이6 성능 구현
소비자의 요구를 충족시키기 위해 스마트폰의 기능이 다양해짐에 따라 아키텍처와 PCB 설계 난이도는 점차 높아졌다. 소비자들은 블루투스와 와이파이 6 성능 측면 모두를 지원하는 더 발전된 기기를 원한다. 즉 소비자가 만족할 만한 스마트폰은 짧은 레이턴시와 높은 네트워크 …
2022.07.15 by 명세환 기자
NXP, ING·삼성 협력 UWB 기반 P2P 결제 앱 운영
NXP 반도체가 UWB 기반 P2P 결제 애플리케이션을 통해 P2P 결제를 보다 단순하고 직관적이며 원활하게 하는데 적극 나서고 있다.
2022.07.12 by 배종인 기자
NXP, 소프트웨어 정의 차량 이상적 반도체 신제품
NXP반도체가 안전한 MCU의 핵심 결정론적 동작을 비롯해, 기가헤르츠 속도, 다중 애플리케이션 분리, 메모리 확장 기능을 갖춰 소프트웨어 정의 차량에 이상적인 새로운 반도체 신제품을 선보였다.
2022.06.27 by 배종인 기자
NXP, 새로운 MCX MCU 포트폴리오 출시
엣지 디바이스의 확산에 따라 MCU는 지난 수십 년 동안 극적으로 발전했다. 오늘날 차세대 지능형 애플리케이션은 많은 첨단 애플리케이션의 핵심으로 자리 잡았다. 반면 개발자가 총 시스템 비용과 에너지 효율의 균형을 유지하는 동시에 전력, 성능, 보안 요구사항, 연결 옵…
2022.06.15 by 명세환 기자
200억弗 MCU시장 상위 5개社 82% 차지…치열한 1% 점유 경쟁
반도체 수요가 급격히 증가한 지난해부터 전세계 MCU 시장은 기록적인 출하량과 매출 성장을 기록했다. 임베디드 제어 및 컴퓨팅 기능을 위한 단일 칩 MCU는 우리 생활 주변에서 흔히 찾아볼 수 있으며 MCU의 성장은 대부분 임베디드 자동화와 센서의 확산에 의해 주도되는…
2022.06.15 by 명세환 기자
아날로그 반도체 100조 시장, TI 매출 경쟁서 선두
반도체 산업의 확대는 곧 아날로그 시장의 성장과도 같다. 빛·소리·온도 등 각종 아날로그 신호를 디지털 신호로 전환하는 아날로그 반도체는 지난해 전체 IC 시장이 26% 성장할 때 이를 웃도는 30% 성장을 기록하며 호황을 맞이했다. 이는 전자기기에 첨단 반도체가 들어…
2022.06.09 by 명세환 기자
.jpg)
반도체 트렌드 데이, 최신 반도체 산업 전망 공유
공급망 이슈, 기술경쟁, 디지털 대전환 등 반도체 산업을 둘러싼 트렌드가 빠르게 변화하며 관련 동향을 발빠르게 습득하고 인사이트를 추출하는 일이 어느때보다 중요해진 상황이다.
2022.05.31 by 명세환 기자
NXP, 단일 칩으로 초미세 동작 감지
NXP 반도체가 단일 칩으로 초미세 동작을 감지할 수 있는 레이더 솔루션을 출시하며, 효율적인 비용으로 IoT 및 차량 애플리케이션 등을 쉽게 개발할 수 있을 것으로 기대된다.
2022.05.30 by 배종인 기자
NXP, 샤오미 홍미 노트10T에 eSIM 솔루션 제공
기존 SIM카드의 불편함을 해소하는 eSIM 솔루션이 등장하며 차세대 디바이스들은 내장된 SIM 솔루션을 채택하고 있다. 국가 및 통신사 간 확장성과 이점을 제공하는 eSIM솔루션을 갖춘 NXP SN110제품군이 샤오미 디바이스에 적용돼 원활한 소비자 경험을 선사할 것…
2022.05.13 by 명세환 기자
.jpg)
NXP, 음성제어 제품 개발 쉽고 빠르게
NXP 반도체가 포괄적인 로컬음성제어 소프트웨어 패키지인 음성지능형기술(Voice Intelligent Technology, VIT)을 7일 발표했다.
2022.04.07 by 명세환 기자
.jpg)
NXP, 보안 인증 신제품 EdgeLock A5000 발표
IoT 생태계와 네트워크 내 신뢰 구축을 위한 공인 보안 인증을 제공하는 새로운 인증 솔루션이 출시돼 보안 디바이스 개발이 쉬워질 것으로 기대를 모으고 있다.
2022.04.01 by 배종인 기자
NXP, 매시브 MIMO용 RF GaN 제품 출시
NXP의 신규 32T32R 전용 솔루션 제품군일 출시돼 커버리지를 비용 효율적으로 유지하고, 더 작고 더 가벼운 5G 라디오 구현할 수 있게 됐다.
2022.03.30 by 배종인 기자
NXP·히타치 에너지, SiC 파워 모듈 개발 맞손
NXP 반도체는 전기차 분야에서 탄화규소(SiC) 파워 반도체 모듈의 채택을 가속화하기 위해 히타치 에너지와 협력한다고 22일 발표했다.
2022.03.22 by 성유창 기자