열 관리
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로옴 SiC MOSFET, AI 서버 HVDC 전원용 BBU에 적용

고전압화되는 데이터센터 전원 구조 속 750V SiC 소자 채택   로옴의 750V 내압 SiC MOSFET이 AI 서버 전원용 배터리 백업 유닛(BBU)에 채용됐다. 고전압 직류 기반 전원 구조로 이동하는 AI 서버 시장에서 SiC 전력반도체가 백업 ..

2026.05.21by 명세환 기자

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“전력반도체, 수명 계산하며 끝까지 검증해야 하는 시스템 핵심 요소”…개발자가 꼭 알아야 할 핵심 포인트

  단순한 정적 시험만으로는 실제 문제 못 찾아, 동적 시험 必 먼저 측정, 그 데이터 바탕 모델 보정 후 실제 환경에 맞춰야 전력반도체가 전기차, AI 데이터센터, 재생에너지 장비처럼 전기를 많이 쓰는 제품의 성능을 좌우하는 핵심 부품..

2026.04.13by 배종인 기자

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실리콘 한계 넘는 WBG 반도체, 전력 시장 판 바꾼다

▲온세미의 수직(Vertical) 구조 질화갈륨(GaN) 전력반도체     전력 효율·시스템 크기·열 관리·총소유비용까지 한꺼번에 바꾸는 대안 급부상 TI·인피니언·S..

2026.04.10by 배종인 기자

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온세미 전력 모듈, 시능전기 차세대 ESS·태양광 인버터에 적용

430kW ESS·320kW 태양광 인버터 적용, 효율·전력 밀도 개선   온세미의 하이브리드 전력 통합 모듈(PIM)이 시능전기의 차세대 에너지저장장치(ESS)와 태양광 인버터에 적용된다. 전력 변환 효율과 열 ..

2026.04.01by 배종인 기자

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고효율·고전력 밀도 시대, 통신·서버 SMPS의 핵심은 ‘전력 반도체’

  OptiMOS™ 6, 소프트 스위칭 환경 강점·낮은 게이트 전압 충분한 성능 저열저항 패키지로 전원 모듈 소형화·전력 밀도 향상 두 마리 토끼 잡아 AI 서버와 5G 통신 인프라의 확산으로 전력 소..

2026.03.24by 배종인 기자

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재료연, 첨단 반도체 패키징 소재 혁신 포럼 개최…기술 자립 논의

산·학·연·관 전문가 한자리에…이종집적·배선소재 등 첨단 패키징 기술 동향 공유   첨단 반도체 산업에서 핵심 기술로 떠오르고 있는 패키징 소재 기술의 발전 방향을 논의하기 위..

2026.03.16by 명세환 기자

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