[차이나 브리핑] 한때 화웨이 '아너' 독자 행보 시작 등
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 4월 29일 [차이나 브리핑] : ◇한때 화웨이 아너, 중국 노동절 맞아 고급 체험점 5곳 오픈 ◇오포, 자동차 산업에 뛰어든단 소문 커져 ◇상하이GM우링, 소형 전기차 ‘GSEV’ 누적 판매량 40만대 돌파 등
2021.04.29 by 이수민 기자
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[차이나 브리핑] 美中, 반도체 자립에 1조 원 필요 등
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 4월 28일 [차이나 브리핑] : ◇루웨이빙, "레드미, 게임 폰 본격 진출, 게임 폰 만들기 장기전략" ◇일본 NTT, 후지쯔 인수하는 결정적인 이유는 6G 발전 ◇SIA, “중국, 앞으로 10년 내 글로벌 '반도체…
2021.04.28 by 이수민 기자
대형부품 신속 제조하는 금속 3D 프린팅 기술 나와
금속 3D 프린터는 복잡한 형상의 어떠한 금형도 정밀하게 맞춤 제작할 수 있어 제품 개발부터 양산까지의 비용을 줄인다. 특히 선박, 항공기 등 중대형 수송기기 부품처럼 부가가치가 높지만, 다품종 소량생산이 필요한 경우에 효율적이다. 이에 생기원이 중대형 부품이나 다이캐…
2021.04.16 by 이수민 기자
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AMEC, 5㎚ 식각장비 생산라인 본격 투입
AMEC의 5㎚ 식각장비가 최근 테스트를 마치고, 본격 양산 라인에 투입된 것으로 전해진다. AMEC 인즈야오 회장은 최근 AMEC 플라즈마 식각 장비가 글로벌 최첨단 반도체 생산기업의 생산라인에 투입돼 사용되고 있다고 밝혔다. 인즈야오 회장이 언급한 글로벌 최첨단 반…
2021.04.16 by 배종인 기자
TSMC, '정전'…車 반도체 설상가상
TSMC가 정전사태로 인해 일부 차량용 반도체 생산 공정이 중단되며, 최근 어려움을 겪고 있는 차량용 반도체 공급부족이 심화될 것으로 보인다. 대만 언론에 따르면 14일 대만 남부 사이언스 파크(STSP)에서 TSMC의 Fab-14A P7이 정전으로 인한 생산 중단 사…
2021.04.16 by 배종인 기자
반도체용 수소, 첨단 EUV 핵심 소재 ‘급부상’
에어리퀴드(Air Liquide)가 최근 대만 타이난과 신주 사이언스 파크에 25MW 수전해 수소 공장의 1단계 건설을 완공했다. TSMC를 비롯한 반도체 전용 수소로 사용될 예정으로 최첨단 EUV 공정이 증가할수록 반도체용 수소 사용량은 증가할 것으로 보인다.
2021.04.07 by 배종인 기자
파운드리 가격인상 도미노, IT 전체로 확대
TSMC 등 파운드리가 가격 인상을 본격화하며, 이미지센서, 전력반도체 등의 단가 상승이 본격화하고 있다. 이에 스마트폰, 카메라 등 IT제품 전체로 가격 인상이 본격화 될 것으로 예상된다.
2021.04.06 by 배종인 기자
TSMC 화재, 반도체 생산 이상 無
대만TSMC의 연구 개발 공장이 31일 변전소 이상으로 인한 연기 발생 등의 사고가 났다. 화재가 경미하고, 주력 생산시설이 아니어서 반도체 생산에는 크게 문제가 없을 것으로 보인다.
2021.04.01 by 배종인 기자
자일링스, 16nm FPGA 제품군 확충 '에지 컴퓨팅 지원'
자일링스가 초소형 고성능 에지 컴퓨팅을 지원하기 위해 저비용의 울트라스케일+ 포트폴리오를 확장했다. 기존 칩 스케일 패키지보다 70% 작은 아틱스 및 징크 울트라스케일+ 디바이스는 16nm 기술에 기반한 하드웨어 적응형 제품으로, 칩을 웨이퍼에 실장하는 TSMC의 In…
2021.03.19 by 이수민 기자
파운드리 공정 경쟁, 'EUV' 이어 3D "GAA" 불붙는다
현재 파운드리 경쟁은 EUV 기술을 중심으로 전개 중이다. 파운드리 점유율 1위인 TSMC와 2위인 삼성전자만이 EUV 공정을 도입했기에 두 업체로 수요가 몰리는 상황이다. 삼성전자는 3nm에 3차원 구조인 GAA 기술 기반의 MBCFET을 도입할 예정이다. TSMC도…
2021.01.23 by 이수민 기자
전 세계 파운드리, 10년 만에 매출 증가치 최대... "TSMC에 삼성만 도전"
원격 교육 및 근무 활성화, 본격적인 5G 상용화에 따른 고성능 휴대폰 및 인프라 수요 증가 등에 파운드리 시장이 호황을 누리고 있다. 대만의 시장조사업체 트렌드포스는 올해 전 세계 파운드리 매출이 전년 대비 23.8% 증가할 것이라 예상했다. 이는 10년 만에 가장 …
2020.11.19 by 이수민 기자
반도체 2.5D 패키징의 중요성, 공정 미세화를 뛰어넘다
2.5D 및 3D 집적 기술은 첨단 반도체의 수율 문제 해결을 위해 고안됐다. 그리고 그 효용은 TSMC가 자일링스의 FPGA를 CoWoS 기술로 양산함으로서 입증했다. 이에 착안한 인텔은 포베로스 기술을 개발하여 자사의 CPU 성능을 높였다. 국내 시스템 반도체 산업…
2020.09.15 by 이수민 기자
멘토, TSMC 파운드리에 공정기술 지원 솔루션 확장한다
멘토, 지멘스 비즈니스는 자사의 Mentor Calibre nmPlatform 및 Analog FastSPICE (AFS) Platform이 TSMC의 7nm 핀펫 플러스와 최신 버전의 5nm 핀펫 공정용으로 인증받았다고 발표했다. 멘토는 TSMC의 첨단 패키징 제품을…
2018.10.22 by 이수민 기자