현대車·NIA, AI 학습용 데이터 ‘맞손’
현대자동차그룹이 한국지능정보사회진흥원(NIA, National Information Society Agency)과 손잡고 자동차 분야 인공지능(AI, Artificial Intelligence) 학습용 데이터를 공유하며, 국내 자동차 SW 발전 가속화 및 경쟁력 강화에…
2021.04.09 by 배종인 기자
TI, 능동 EMI 필터 탑재한 산업·차량 전원 솔루션 공개
산업용, 차량용 애플리케이션에서 전자 부품 비중이 갈수록 높아지며 전자파 간섭(EMI) 감소가 중요해지고 있다. 텍사스 인스트루먼트의 LM25149-Q1, LM25149 동기형 DC/DC 벅 컨트롤러는 능동 EMI 필터(AEF)와 듀얼 랜덤 분산 스펙트럼(DRSS) 기…
2021.04.08 by 이수민 기자
車반도체 10여개 긴급사업화
정부와 민간이 차량용반도체 부품·모듈 긴급 사업화에 나서 성능평가를 희망하는 품목 10여개를 발굴하고 400억원의 예산을 우선 지원한다.
2021.04.08 by 배종인 기자
ST, 차량용 고분해능 클래스 D 오디오 증폭기 공개
ST마이크로일렉트로닉스가 소형 전장을 위한 HFDA801A 고분해능 오디오 증폭기를 출시했다. HFDA801A는 2MHz 스위칭이 가능한 PWM 클래스 D 증폭기로, 쿼드 브리지로 구성됐다. 통합 고성능 DAC로 모든 부하 조건에서 무잡음 턴 온/오프를 지원하며, 출력…
2021.03.11 by 명세환 기자
수급 대란 일어난 차량용 반도체 시장 "당장보다 미래보고 투자해야"
차량용 반도체 수급 사정이 나아질 기미를 보이지 않고 있다. 업계에선 수급 대란이 주요 반도체 업체의 수요 예측 실패에 있다고 분석했다. IHS 마킷은 당장 이달부터 생산 라인을 증설해도 생산까지 최소 6개월 이상 걸리기 때문에 이번 대란이 3분기까지 이어질 것으로 전…
2021.03.08 by 이수민 기자
LG이노텍, 버퍼링 줄인 차량용 와이파이 6E 모듈 공개
LG이노텍이 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템과 내부 스마트 기기 및 외부 공유기를 연결하는 차량용 와이파이6E 모듈을 개발했다. 6GHz 고주파 대역을 사용하며, 데이터 전송 속도는 1.2Gbps, 네트워크 접속 시간은 2ms다. 와이파이5 모듈 대비 각각 3배, …
2021.03.03 by 강정규 기자
마이크로칩, 차량용 IVI 이더넷 AVB 컨트롤러 공개
마이크로칩이 이더넷 AVB를 위한, 하드웨어 기반 오디오 엔드포인트 솔루션 프로토콜을 내장한, 단일 칩 이더넷 컨트롤러인 LAN9360을 출시했다. 신규 컨트롤러는 이더넷 AVB와 I2S, TDM, PDM 등의 로컬 오디오 인터페이스 간의 오디오를 연결한다. gPTP,…
2021.02.16 by 강정규 기자
맥심, ASIL-D 충족 14채널 배터리 모니터링 IC 출시
맥심 인터그레이티드가 ASIL-D 등급의 14채널 고전압 배터리 데이터 수집 시스템 MAX17852를 출시했다. 실온에서 ±0.45mV의 일반 셀 전압 측정이 가능하며 최대 오차범위는 5~40℃도 범위에서 ±2mV다. 다양한 차량 내부에 탑재할 수 있도록 설계돼 스마트…
2021.02.04 by 강정규 기자
UAM 서비스 '25년 상용화 목표로 하는 협의체 출범
전기 구동 수직 이착륙 소형기체를 활용한 UAM 서비스는 승용차로 1시간 걸리는 거리에 20여 분만에 도착할 수 있고, 다양한 육상 교통수단과 연계할 수 있는 도시 생활 혁신 서비스다. 국토교통부에 따르면, UAM 산업은 2040년경 전 세계적으로 731조 시장을 형성…
2021.01.29 by 명세환 기자
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신규 스마트그린산단 3곳 닻 올려... '25년까지 7곳 추가
산업단지는 국내 제조업 생산의 67.3%, 수출의 67.0%, 고용의 48.6%를 차지한다. 산업부는 전남여수, 광주첨단, 대구성서 스마트그린산단사업단 출범식을 개최했다. 사업단은 위치한 지역의 산단 대개조와 연계하여, 해당 산단이 거점 산단 역할을 할 수 있도록 중앙…
2021.01.28 by 이수민 기자
반도체 기업 거래, 지난해 역대 최대 "차세대 반도체 경쟁, 합쳐야 이긴다"
2020년 반도체 분야 기업 거래 규모가 역대 최대를 기록했다. 코로나19 여파로 비대면 및 디지털 전환이 빠르게 이루어지면서, 미래 준비에 나서는 반도체 업계 투자가 확대된 것으로 풀이된다. 빠른 시장 변화로 차세대 반도체 수요도 함께 늘고 있다. 차세대 반도체 시장…
2021.01.25 by 이수민 기자
LG이노텍, 정확도 높인 차량용 디지털 키 모듈 개발
디지털 키 모듈은 차량에 탑재해 자동차와 스마트폰 간 무선 데이터 송수신을 가능하게 하는 통신 부품으로, 스마트폰으로 차 문을 열고 잠그거나, 시동을 걸 수 있는 차세대 자동차 키다. LG이노텍은 위치 인식 정확도와 보안성을 높인 차량용 ‘디지털 키(Digital Ke…
2021.01.25 by 명세환 기자
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TI, EV 주행 거리 늘릴 ASIL-D 무선 BMS 솔루션 선봬
텍사스 인스트루먼트가 TUV SUD가 인증한 기능 안전 콘셉트가 적용된 무선 BMS 솔루션을 발표했다. ISO 26262 ASIL D 인증을 받은 TI 무선 BMS 솔루션은 최신 무선 프로토콜에 높은 네트워크 가용성을 결합하여 차량의 전체 무게와 유지보수비용을 늘리는 …
2021.01.21 by 이수민 기자
DSP 성능 6배, AI 기능 2배 높인 '센스프로2' DSP 출시
CEVA가 카메라, 레이더, 라이다 등 광범위한 센서와 관련한 AI 및 DSP 작업을 수행하는 센스프로2 DSP 제품군을 출시했다. 새로운 제품군은 센스프로1보다 DSP 성능은 6~8배, AI 추론 성능은 2배 높아졌으며, 20% 더 높은 전력 효율성을 같은 프로세스 …
2021.01.20 by 명세환 기자
시스템반도체 산업육성, 수요 연계 팹리스가 핵심
시스템반도체는 저장에 특화된 메모리반도체와 다르게 연산과 제어에 특화됐다. 또한, 메모리반도체 생태계는 설계와 생산을 동시에 하는 IDM이 주축이지만, 시스템반도체 생태계는 설계를 담당하는 팹리스, 생산을 담당하는 파운드리로 분업화가 잘돼 있다는 차이가 있다. 시스템반…
2021.01.19 by 이수민 기자