최태원 회장, “AI 성공 유즈케이스·AI 가속기·에너지 문제 극복해야”
최태원 SK 회장이 ‘SK AI 서밋(SUMMIT) 2024’에서 기조연설을 통해 인공지능(AI)이 성공하기 위해서는 AI를 이용한 성공사례와 AI 가속기 및 반도체 공급부족 문제, AI 인프라에 필요한 에너지 문제를 극복해야 한다고 밝혔다.
2024.11.04 by 배종인 기자
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이강욱 SK하이닉스 부사장의 자신감...“HBM=하이닉스 베스트 메모리”
“AI 시대 중요 키워드는 대용량의 데이터 처리이다. 차세대 HBM4부터 하이브리드 본딩을 통한 변화를 준비 중이다” AI 시대 격변하는 반도체 시장 속에서 메모리 성능의 발전 곡선은 AI 모델 크기와 요구 성능의 발전 곡선과 그 격차가 점점 더 벌어지고 있다. …
2024.10.25 by 권신혁 기자
SK하이닉스, 세계 최초 12단 36GB HBM3E 압도적 기술 과시
SK하이닉스가 현존 HBM 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하며, HBM 분야에서 압도적인 기술력으로 시장을 적극 선도한다.
2024.09.26 by 배종인 기자
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SK하이닉스, 데이터센터용 고성능 SSD ‘PEB110 E1.S’ 개발
AI 서비스의 확장과 클라우드 영역의 확장을 비롯한 데이터의 증가와 고용량화는 필연적으로 데이터센터의 메모리 솔루션의 다수 채택으로 이어지고 있다. 이에 SK하이닉스가 차세대 고성능 SSD 출시를 통해 처리 속도와 전력 효율 강점을 내세워 시장 공략을 준비했다.
2024.09.11 by 명세환 기자
“SK하이닉스 9월 말 HBM3E 12단 제품 양산”
김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra 담당)이 지난 4일 SEMICON TAIWAN에서 ‘AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다(Unleashing the possibilities of AI memory technology)’를 주제로 키노트를 진행했다.
2024.09.06 by 배종인 기자
“SK하이닉스 2025년 HBM4 12단 출시”
이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)이 3일 SEMICON TAIWAN에서 ‘AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술(HBM (High Bandwidth Memory) and Advanced Packaging Technology for AI Era)…
2024.09.04 by 배종인 기자
“자동차 온디바이스 AI 진화, 고성능·고용량 메모리 必”
강욱성 SK하이닉스 부사장은 14일 JW메리어트 서울에서 개최된 ‘제7회 인공지능반도체포럼 조찬강연회’에서 ‘AI 시대에서의 지능형 차량 메모리-스토리지 발전 방향’에 대해 발표하며, 자동차가 ADAS에서의 인공지능 추론을 하고, 콕핏에서 LLM 기반 온디바이스 AI를…
2024.08.14 by 배종인 기자
SK하이닉스, 석박사 인재 확보 발벗고 나선다
SK하이닉스가 오는 20일부터 9월10일까지 반도체 우수 인재 확보를 위해 국내 5개 공과대학을 돌며 ‘테크 데이(Tech Day) 2024’를 진행한다.
2024.08.12 by 배종인 기자
S&P, SK하이닉스 신용등급 상향
국제 신용평가사 스탠더드앤푸어스(S&P)가 SK하이닉스의 기업신용등급을 종전의 ‘BBB-’ 에서 ‘BBB’로 한 단계 상향했다.
2024.08.08 by 배종인 기자
SK하이닉스, 美 4억5천불 직접보조금 받는다
미국 상무부는 6일 SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 미국 반도체법에 근거하여 최대 4억 5,000만 달러의 직접보조금과 5억 달러의 대출을 지원한다는 내용을 골자로 하는 예비거래각서(PMT, Preliminary Memorandum of …
2024.08.07 by 배종인 기자
산업 있어야 도시 산다...반도체-지역 동반 성장 롤모델
청년 인구 유출과 국가 인구 감소로 지방 소멸 위기가 현실화하고 있다. 국내 제 2의 도시인 부산마저도 인구 유출로 청년 인구가 줄어들며 ‘노인과 바다’라는 오명을 얻은 상황 속에서 지역 산업이 지역 성장과 인구 유출 억제 및 인구 유입에 큰 영향을 미치는 것으로 나타…
2024.08.06 by 권신혁 기자
최태원 회장, 포스트 HBM 대비 직접 나섰다
최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾아 SK하이닉스 곽노정 대표 등 주요 경영진과 함께 고대역폭메모리(HBM) 생산 라인을 둘러보고, AI 메모리 분야 사업 현황을 점검했다.
2024.08.06 by 배종인 기자
SK하이닉스, “AI 시대 이종 제품 결합 메모리 솔루션 중요”
SK하이닉스는 오는 6∼8일(미국시간) 캘리포니아주 산타클라라(Santa Clara)에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사인 ‘FMS 2024’에 참가해 최신 AI 메모리 기술과 제품을 선보이고 이 분야 미래 비전을 제시한다.
2024.08.01 by 배종인 기자
고성능 그래픽 메모리도 ‘SK하이닉스’, GDDR7 공개
SK하이닉스가 이전 세대보다 60% 이상 빠른 32Gbps(초당 32기가비트)의 동작속도를 구현한 GDDR7을 공개했다.
2024.07.30 by 배종인 기자
SK하이닉스, 용인 1기 팹서 차세대 D램 생산
SK하이닉스가 26일 이사회 결의를 거쳐 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(Fab)과 업무 시설을 건설하는 데 약 9조 4,000억원을 투자하기로 결정했다. SK하이닉스는 용인 1기 팹에서 HBM 등 차세대 D램 생산에 나선다.
2024.07.29 by 배종인 기자